ITX機箱中的顏值黨 ROG Z11 GAMING CASE機箱體驗對于ROG這個講究炫酷和高端的DIY品牌來說,他對ITX機箱又有自己的不同理解,前段時間就帶來了一款造型異常炫酷但體積又超乎預(yù)期的ITX機箱——ROG Z11。2020-08-149.3萬1667評測
英特爾推出Hybrid Bonding混合鍵合封裝技術(shù) 芯片凸點數(shù)量提升25倍英特爾最近推出了一種全新的“混合鍵合”(Hybrid Bonding),這套技術(shù)可做到更小的凸點間距,并且可取代當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的“熱壓結(jié)合”工藝。2020-08-1418.2萬3355快訊
Redmi G游戲本外觀海報圖曝光 三邊窄邊框設(shè)計Redmi就決定將在8月14日下午14:00的“超級玩家品玩會”上正式發(fā)布Redmi首款游戲本Redmi G筆記本。在新品發(fā)布前夕,Redmi就放出了多張Redmi G游戲本的外觀海報。2020-08-133.7萬688快訊
榮耀獵人游戲本LOGO正式官宣 新游戲本預(yù)計9月初到來昨天晚上同樣官方在知乎意外泄露了一張海報,但很快就被刪除,不過榮耀官方今天上午在微博正式宣布了首款獵人游戲本的LOGO海報。2020-08-124萬881快訊
英特爾 i3-1115G4首次曝光 主頻提升至3.0GHz目前已經(jīng)曝光了i7-1185G7、i7-1165G7、i5-1145G7等一系列第11代酷睿低功耗移動版處理器,現(xiàn)在SiSoftware數(shù)據(jù)庫里第一次出現(xiàn)了Tiger Lake家族的低端酷睿i3,具體型號為i3-1115G4。2020-08-125.5萬1372快訊
AMD Ryzen 5000系列移動端APU曝光 核顯頻率達到1850MHzAMD下一代Renoir 處理器的繼任者Cezanne的移動端處理器得到曝光,出現(xiàn)在SiSoftware的跑分數(shù)據(jù)庫中。2020-08-114.3萬981快訊
高通驍龍860處理器曝光 或?qū)ξ惶飙^系列處理器據(jù)外媒報道,高通似乎準備擴展驍龍86X系列芯片,繼續(xù)驍龍865和驍龍865 Plus后,驍龍860或許就會登場。2020-08-113.7萬1138快訊
華為新筆記本屏幕將會采用電視懸浮屏技術(shù) 邊框進一步縮減今天下午,微博博主@長安數(shù)碼君 爆料稱“華為將為新款高端筆記本加入無金屬邊框設(shè)計的3K懸浮全面屏,為用戶帶來一覽無余的超清視野和更加沉浸式的觀看體驗”。2020-08-105.2萬1258快訊
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