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在我們的印象中，ITX機(jī)箱往往是精簡(jiǎn)小巧能夠隨時(shí)裝入雙肩包的高性能小鋼炮，為了追求更高的空間利用率，機(jī)箱外觀往往被設(shè)計(jì)成方方正正的樣子，以在有限的體積下容納更多的設(shè)備。

不過對(duì)于ROG這個(gè)講究炫酷和高端的DIY品牌來(lái)說(shuō)，他對(duì)ITX機(jī)箱又有自己的不同理解，前段時(shí)間就帶來(lái)了一款造型異常炫酷但體積又超乎預(yù)期的ITX機(jī)箱——ROG Z11 GAMING CASE。

外觀&配件

作為ROG的機(jī)箱，帥氣炫酷的外觀是必不可少的選項(xiàng)，ROG Z11就很好的繼承了這一基因，機(jī)箱外形擁有各種帥氣的鍥形切面與線條，再搭配上閃著RGB燈光敗家之眼LOGO，更是帥到窒息。ROG Z11除了機(jī)身側(cè)透玻璃和正面的玻璃外，從機(jī)箱上能夠看到的面80%以上都覆蓋或者使用了金屬材料，整個(gè)機(jī)箱的質(zhì)感也是如同產(chǎn)品海報(bào)所示般精致。

在機(jī)箱正面上配備了兩個(gè)USB 3.2 Gen 1接口、兩個(gè)USB 2.0、一個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、3.5mm耳機(jī)孔 以及一個(gè)燈光控制按鍵，重啟鍵和電源鍵。

配件方面，除去機(jī)箱本體外，機(jī)箱配件準(zhǔn)備有：一大袋固定螺絲和扎繩、直角電源彎折線、分體水冷冷泵支架、SFX電源支架、120mm一體水冷支架，信仰螺絲刀以及說(shuō)明書（重要）。

由于ROG Z11這款機(jī)箱是個(gè)ITX機(jī)箱，還是個(gè)“異形機(jī)箱”，機(jī)箱外層看到不到任何螺絲、卡扣這類常規(guī)機(jī)箱應(yīng)有的零件，相信絕大數(shù)人也包括我在內(nèi)，不說(shuō)內(nèi)部接口，光是如何打開機(jī)箱都是個(gè)問題，所以對(duì)于初次接觸這款機(jī)箱的人來(lái)說(shuō)，說(shuō)明書是必須品。

機(jī)箱安裝

為了盡可能讓大家了解這款機(jī)箱的構(gòu)造，接下來(lái)就按照安裝順序來(lái)給各位展示這款機(jī)箱，以及安裝時(shí)會(huì)遇到的問題。

機(jī)箱的頂蓋，底蓋后蓋都是是可拆卸設(shè)計(jì)，在安裝也必選拆卸頂蓋才能進(jìn)行后續(xù)安裝。捏住頂部的開關(guān)，即可輕松將頂蓋取下，頂部?jī)蓚€(gè)14cm ROG風(fēng)扇也露出來(lái)。

可以看到頂蓋使用了非常厚實(shí)的塑料材質(zhì)，厚實(shí)到能作為機(jī)箱的底座來(lái)使用，而頂蓋表面是貼片裝飾金屬材質(zhì)，也就是我們見到的帥氣拉絲金屬外殼，內(nèi)層還覆蓋有細(xì)致的立體防塵網(wǎng)。

拆下頂蓋，會(huì)露出側(cè)蓋4顆固定螺絲，蓋板頂部通過螺絲固定，底部通過球形關(guān)節(jié)固定，卸下螺絲并向上抽拉，即可接觸限位拆除兩側(cè)蓋板。

機(jī)箱的兩側(cè)蓋板，其中一側(cè)是普通的4mm鋼化玻璃蓋板，印刷有線條圖案，而另外一側(cè)的蓋板就非常特殊了，是一整塊厚度達(dá)到3mm的實(shí)心拉絲金屬蓋板，金屬感爆棚，光是重量就達(dá)到1200g，表面ROG LOGO和對(duì)應(yīng)圖案都是通過機(jī)床掏空出來(lái)的 ，無(wú)論是觸覺還是視覺，都能感受LOGO凹陷處強(qiáng)烈的立體感與金屬質(zhì)感。

將一個(gè)位于機(jī)箱內(nèi)部的手?jǐn)Q螺絲取下，即可機(jī)箱背部的后蓋取下，這時(shí)候就能比較直觀的看到機(jī)箱內(nèi)部骨架。里面也是個(gè)標(biāo)準(zhǔn)方形機(jī)箱，中部放置ITX主板，下方還有用于遮擋主板電源線的金屬頂蓋。

需要注意的是，背部形似把手的底蓋并不是機(jī)箱的提手，內(nèi)部也只是卡榫固定，無(wú)法承擔(dān)重量，安裝完成后千萬(wàn)不能用來(lái)搬運(yùn)機(jī)箱。

這款機(jī)箱增加了一種非常特殊的設(shè)計(jì)，將主板傾斜11度。如果將主板的CPU供電接口作為主板頂部，那么ROG Z11就是讓主板沿著水平于顯卡插槽的中軸線，偏轉(zhuǎn)11度，給顯卡進(jìn)風(fēng)留出了更多的空間，而在水平放置時(shí)，傾斜的主板就會(huì)像展示架一樣，將主板略微傾斜展出，以更好的展現(xiàn)內(nèi)部硬件。

雖說(shuō)ROG Z11是一款I(lǐng)TX機(jī)箱，但機(jī)箱尺寸達(dá)到194*531*386mm，對(duì)顯卡的支持也相對(duì)不錯(cuò)，最長(zhǎng)能支持到320mm，ROG自家的Strix顯卡（RTX 2070）也是完全沒有問題，粗略估計(jì)，只要長(zhǎng)度在內(nèi)，安裝更寬的越肩式顯卡也沒有問題。

與眾多追求高利用率A4 ITX機(jī)箱不同的是，華碩ROG Z11的顯卡是直接連接在主板上，無(wú)需PCIe延長(zhǎng)線，這意味著顯卡的性能以及供電能力不會(huì)因延長(zhǎng)線而發(fā)生損失，2080TI甚至是以后發(fā)布的30系高階顯卡也能完美發(fā)揮，而偏轉(zhuǎn)11度的設(shè)計(jì)也讓顯卡更多空間從側(cè)面蓋板上的空洞吸入冷空氣，提升機(jī)箱內(nèi)的散熱效果。

來(lái)到機(jī)箱背面，這款機(jī)箱的風(fēng)扇以及各類RGB燈光附件實(shí)在太多，光是自帶140mm風(fēng)扇就有三個(gè)，還加上兩個(gè)燈光LOGO以及準(zhǔn)備的240 RGB水冷，風(fēng)扇和燈光接口數(shù)量就達(dá)到9個(gè)之多，集線器算是這個(gè)機(jī)箱的必備之物，而內(nèi)部自帶的集線器就正好可以滿足光效連接需求。

ROG Z11能夠支持130mm以下的散熱器，雖說(shuō)能夠支持大多數(shù)下壓式散熱，但為了顏值，還是選擇了ROG STRIX LC 240 RGB版飛龍，水冷的安裝方式還是比較常規(guī)的，空間也正好沒有什么遮擋，寫下一個(gè)120mm蓋板就很快裝上。

電源方面，ROG Z11是能夠同時(shí)ATX電源（小于160mm）和SFX電源，為了美觀正面時(shí)不露出內(nèi)部電源線，底部電源倉(cāng)前部?jī)?nèi)部也有個(gè)傾斜蓋板，以擋住電源線。我這里給其準(zhǔn)備的是酷冷至尊V750 GOLD電源，雖說(shuō)是支持ATX電源，但留給電源接口前的空間不多，線材根部會(huì)有點(diǎn)彎折，有條件還是優(yōu)先考慮SFX電源。

而在背線空間方面，由于主板傾斜了11度，最厚一側(cè)預(yù)留走線空間最多有4cm空間，但實(shí)際安裝時(shí)也很勉強(qiáng)，預(yù)留背線空間并不均衡，即便是扁平電源線，也需要刻意保持電源線平鋪才能正常蓋起機(jī)箱。再加上機(jī)箱內(nèi)部大量的燈光線材與風(fēng)扇線，讓本就狹窄的機(jī)箱中部，變得更為擁擠，為了蓋上側(cè)蓋，只能嘗試將線材盡可能移動(dòng)至左側(cè)更寬的區(qū)域。

在蓋機(jī)箱側(cè)蓋時(shí)也意識(shí)到，為什么Z11的側(cè)蓋要用3mm的實(shí)心金屬側(cè)蓋，或許就是害怕用戶安裝時(shí)不好走線，內(nèi)部線材把機(jī)箱側(cè)蓋頂變形了，有條件還是建議加購(gòu)長(zhǎng)度更短的定制電源線，來(lái)緩解空間不足的問題。

理好線材蓋上側(cè)蓋，機(jī)箱也算是安裝完成，就個(gè)人習(xí)慣和搭建的這套配置而言，更適合豎置擺放，豎置放置時(shí)，整個(gè)機(jī)箱處于垂直風(fēng)道，不僅能利用上熱空氣上升的散熱優(yōu)勢(shì)，還能直接看到顯卡的正臉，而背部CPU冷排排出的熱風(fēng)也不會(huì)影響到日常使用。如果臥置擺放，安裝分體水冷會(huì)更為合適，獨(dú)特的11度傾斜讓機(jī)箱成為炫酷的展柜，分體水冷的水箱、水冷管就如同珍品一樣陳列出來(lái)。

散熱測(cè)試

就ROG Z11這款機(jī)箱來(lái)說(shuō)，采用垂直風(fēng)道設(shè)計(jì)，顯卡底部正好有一個(gè)進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇對(duì)著吹，顯卡發(fā)出的熱量很快就會(huì)被下部的風(fēng)扇帶到頂部散發(fā)出去，而CPU使用一體水冷后，冷排風(fēng)扇周邊是沒有直接冷空氣流動(dòng)，所以烤機(jī)過程中，CPU的溫度會(huì)是主要關(guān)注區(qū)域。

安裝完畢后，在室溫26度的室內(nèi)，進(jìn)行30分鐘的雙烤測(cè)試。在雙烤情況，處理器和顯卡芯片的總功耗在86+182 268W左右，此時(shí)的CPU溫度保持在91度左右，頻率4.3GHz，而顯卡溫度保持在67度，頻率1950MHz。此時(shí)機(jī)箱頂部?jī)蓚€(gè)風(fēng)扇已經(jīng)能夠感覺到明顯的熱量，說(shuō)明機(jī)箱的風(fēng)扇正在工作，在積極向外排出熱量。

雙烤過程不間斷，將機(jī)箱的玻璃蓋板取下，以測(cè)試機(jī)箱在進(jìn)風(fēng)量充足的情況溫度會(huì)有多大變化。拆下蓋板，再經(jīng)過10分鐘左右的雙烤，CPU溫度下降至84度，對(duì)比沒有拆除玻璃蓋板，降低了整整7度，頻率依然4.3GHz，不過有意思的是，拆下蓋板后，顯卡的溫度反而上升至74度，顯卡頻率也降低至1890MHz。

猜測(cè)ROG Z11機(jī)箱內(nèi)部是有風(fēng)道設(shè)計(jì)，打開側(cè)蓋后，內(nèi)部風(fēng)道無(wú)法貫穿整個(gè)機(jī)箱，導(dǎo)致顯卡周邊的熱量堆積，進(jìn)而導(dǎo)致溫度升高性能降低。而CPU散熱器由于側(cè)蓋打開后有充足的冷空氣進(jìn)入，從而降低了CPU溫度。而在日常游戲中，顯卡性能會(huì)比CPU更重要，所以對(duì)于這款機(jī)箱來(lái)說(shuō)，蓋上玻璃蓋板玩游戲還能有效提高顯卡性能保持游戲流暢運(yùn)行。

總結(jié)

正所謂“魚和熊掌不可兼得”，ROG Z11作為一款售價(jià)1999元的ITX機(jī)箱，既有出色的機(jī)箱做工、用料與亮眼的視覺效果，但也因此犧牲了機(jī)箱的體積與便捷使用體驗(yàn)。

算上外層裝飾防塵罩，整個(gè)機(jī)箱的體積達(dá)到40L，常規(guī)設(shè)計(jì)的機(jī)箱在這種體積都能安裝下ATX主板了，對(duì)于部分ITX機(jī)箱用戶來(lái)說(shuō)，10L的體積都還是嫌大更不用說(shuō)這40L的ROG Z11了。其次為了凸顯整體性，機(jī)箱的主板位置的I/O接口和顯卡視頻線都被側(cè)蓋擋住，只能從預(yù)留的孔洞引出線材。如果想要發(fā)揮臺(tái)式主機(jī)的豐富連接接能力，臨時(shí)外接更多的設(shè)備，就需要使用螺絲刀卸下螺絲與側(cè)蓋，穿過預(yù)留的線材孔洞，在狹窄的空間內(nèi)連接主板，再用螺絲刀復(fù)原機(jī)箱才能完成連接操作，而在常規(guī)機(jī)箱上，只需一步，插入設(shè)備接口即可完成。

犧牲了體積與易用性，ROG Z11在顏值效果與兼容性方面算是點(diǎn)滿了。整個(gè)機(jī)箱全身基本被金屬與玻璃材質(zhì)覆蓋，以勾勒出機(jī)箱獨(dú)特的精致質(zhì)感，除了前面板的外接設(shè)備插口，其他位置基本都見不到任何螺絲或者裸露的接口，也讓機(jī)箱外觀整體保持了高度完整性，配合兩塊閃著RGB的ROG LOGO燈，只要開機(jī)就能讓你感受到ROG特有的“敗家”氣息。而內(nèi)部相對(duì)寬裕的空間與兩種擺放方式，讓機(jī)箱的可玩性大大增加，豎置一體水冷臥置分體水冷，配合上獨(dú)特的11度傾斜設(shè)計(jì)，ROG Z11都能盡可能的將電腦硬件高顏值一面展現(xiàn)出來(lái)，這也正是這款機(jī)箱的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。