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近幾年，高通憑借性能優(yōu)勢(shì)，一直掌握著安卓旗艦機(jī)型的市場(chǎng)，不過(guò)在今年，聯(lián)發(fā)科開始發(fā)力，推出新款天璣系列處理器，對(duì)高通中高端芯片產(chǎn)生了一定影響，據(jù)外媒報(bào)道，高通似乎準(zhǔn)備增加高通驍龍86X系列芯片，繼續(xù)驍龍865和驍龍865 Plus后，驍龍860或許即將登場(chǎng)。

根據(jù)消息，驍龍860將會(huì)采用7nm工藝打造，同樣支持5G全網(wǎng)絡(luò)，從基帶配置上看，它應(yīng)該會(huì)跟驍龍865和驍龍865?Plus保持一致，依然是外掛X55基帶。至于驍龍860的細(xì)節(jié)暫時(shí)并不清楚，只知道OPPO將率先應(yīng)用在自己的輕薄旗艦手機(jī)中。

按照定位，驍龍860處于驍龍8系和驍龍7系列之間，很有可能就是為了填補(bǔ)市場(chǎng)空缺，其中聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000正好處于這一價(jià)位中，高通推出這一款處理器也許就是為了對(duì)位天璣系列處理器，搶奪高通865到高通765G這一區(qū)間的中高端市場(chǎng)。