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英特爾近年來在制程工藝上似乎取得了突飛猛進的進步，在推出Intel 7之后，英特爾就將為行業帶來Intel 4制程工藝，實際上就是7nm制程工藝，當然在性能上與友商的4nm制程工藝相差不大。不過Intel 4的具體規格還不是很多，當然在最近的半導體會議上，英特爾就公布了關于Intel 4的更多細節信息，并且被媒體所曝光。相比較Intel 7，Intel 4的最大進步在于晶體管密度的大幅提升，從而能夠降低功耗，同時提高性能。

根據曝光的消息，目前Intel 7的晶體管密度為每平方毫米8000萬晶體管，而Intel 4的晶體管密度可以達到每平方毫米1.6億晶體管，是Intel 7的兩倍，而臺積電5nm制程工藝可以達到每平方毫米1.3億顆晶體管，與Intel 4相差不大。與之相比的是，臺積電下一代3nm制程工藝的晶體管密度為每平方毫米2.08億。

正因為晶體管密度的翻倍，相比較Intel 7，Intel 4制程工藝在同功耗下的頻率提升可以達到21.5%，同性能下功耗下降幅度達40%。根據英特爾目前的打算，下下代也就是14代酷睿處理器將會采用Intel 4制程工藝，從而在CPU、GPU性能上取得比較大的突破。但是CPU不擠牙膏帶來的一個副作用就是今年裝機的用戶還是比較糾結，要不要換13代酷睿處理器，還是等明年一步到位，買14代酷睿處理器。