AMD銳龍7000處理器成功開蓋:繼續(xù)采用釬焊散熱
白貓 / 2022-06-09 10:4050957AMD已經(jīng)公布了銳龍7000系列處理器的部分參數(shù),其中還包括CPU的真機(jī)圖,盡管只是工程樣品,但是CPU的整體布局大體不差,而現(xiàn)在網(wǎng)上也有人對(duì)一塊銳龍7000系列處理器進(jìn)行直接開蓋,當(dāng)然與之前的銳龍?zhí)幚砥饕粯樱捎玫氖氢F焊進(jìn)行散熱。相比較導(dǎo)熱硅脂,自然散熱性能更加出色。

這一次的釬焊主要的涂抹部分仍然是I/O芯片以及底部的兩顆CCD計(jì)算核心,不過看起來涂抹地不是很均勻,而CPU的八爪魚部分則是使用膠水進(jìn)行固定,開蓋效率要比之前的銳龍?zhí)幚砥鞲撸送鈸?jù)開蓋的用戶稱,銳龍7000系列處理器的散熱頂蓋的重量有所提升,似乎散熱性能也有所提升。之前根據(jù)對(duì)于銳龍7000內(nèi)部計(jì)算單元的測量,發(fā)現(xiàn)銳龍7000處理器在計(jì)算面積上與銳龍5000相比甚至有所減少,不過由于采用臺(tái)積電5nm工藝,在晶體管上應(yīng)該更加出眾。具體性能上,銳龍7000系列處理器的單核性能比銳龍5000處理器提升至少15%,看起來應(yīng)該是和12代酷睿處理器一個(gè)水準(zhǔn)。預(yù)計(jì)AMD將會(huì)在今年下半年正式推出銳龍7000系列處理器,功耗以及價(jià)格都將有所提升。
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