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日前，高通發(fā)布了全新的驍龍665、驍龍730、驍龍730G三款移動SoC，而今天又曝光了一款驍龍735處理器。

根據(jù)當(dāng)前消息，高通計劃推出驍龍735處理器。一則內(nèi)部文件顯示，驍龍735將基于7nm LPP工藝打造，CPU部分采用大中小設(shè)計，分別是1顆2.9GHz的Kryo 4xx、1顆2.4GHz的Kryo 4xx和6顆1.8GHz的Kryo 4xx，GPU采用750MHz的Adreno。

同時，為了兼顧AI功能，高通驍龍735還搭配高達(dá)1GHz的NPU 220，用于負(fù)責(zé)AI方面的任務(wù)處理。

此外，高通驍龍735還具備5G通訊模組，也就是說，該芯片將成為首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的中端平臺。不過此次曝光的文件中并未出現(xiàn)基帶信息，所以目前還不能確定其是否采用了與驍龍855同款的X50外掛基帶。