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高通發布驍龍665和驍龍730 并將工藝更新至三星8nm LPP

高通發布驍龍665和驍龍730 并將工藝更新至三星8nm LPP

徐偉杰 / 2019-04-10 14:29102335

最近半年的高通簡直走起了Intel的U海戰術,中端新SOC一款接著一款地更新,相近而紛繁的數字讓消費者們眼花繚亂。日前,在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通又發布了兩款新的中端SOC,分別為驍龍665和驍龍730。

高通驍龍665是驍龍660的升級款。在CPU方面基本未變的情況下(A73+A53/4+4),GPU升級至Adreno 610,提升性能的同時降低功耗。ISP升級至Spectra 165,支持三攝和4800萬像素。高通驍龍665的制程更新至三星11nm LPP,其余參數基本沒有變化。

驍龍730則是早前發布的驍龍710的升級版。CPU部分,大核升級至Kryo 470(A76),整體為A76+A55/2+6的組合,號稱性能提升35%。GPU升級至Adreno 618,高通甚至還推出了一個專為游戲優化提升GPU頻率的驍龍730G,號稱在部分游戲中的性能提升25%。

ISP部分升級至Spectra 350,又是一項來自于旗艦8系的下放功能。最重要的升級是驍龍730集成了Hexagon 688 DSP,搭配高通第四代AI引擎其AI處理性能號稱提升2倍。

高通驍龍730的制程更新至三星8nm LPP,這也是高通首次嘗試該制程工藝。驍龍730的性能提升再度證明了7系在驍龍中的次旗艦地位,高通有意發展7系SOC成為新的市場主力。高通表示新的兩款SOC將于今年年中正式與我們見面。


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