臺(tái)積電5nm制程如期進(jìn)入試產(chǎn)階段 目標(biāo)鎖定5G與AI市場(chǎng)
徐偉杰 / 2019-04-09 10:5299081三星7nm與Intel 10nm的難產(chǎn),使得臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的穩(wěn)步推進(jìn)顯得一枝獨(dú)秀。日前,臺(tái)積電正式官宣已經(jīng)完成了5nm制程的架構(gòu)設(shè)計(jì),并正式進(jìn)入試產(chǎn)階段。而這一進(jìn)度完全遵循于此前臺(tái)積電公布的工藝制程進(jìn)度表。
官方數(shù)據(jù)稱,采用5nm制程的Cortex A72核心相較于采用第一代7nm制程(DUV)的產(chǎn)品,其邏輯密度能夠提升1.8倍,性能提升15%的同時(shí)芯片面積也能夠縮小15%。
而在穩(wěn)步推進(jìn)5nm制程的同時(shí),臺(tái)積電也在優(yōu)化7nm EUV,并大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)未來臺(tái)積電7nm很可能成為Intel 14nm這樣應(yīng)用極度廣泛的成熟制程。此前有業(yè)內(nèi)人士爆料,下一代iPhone搭載的A13芯片將采用臺(tái)積電7nm EUV制程,而A14的5nm首次流片也正在進(jìn)行中。
臺(tái)積電官方對(duì)于未來的制程應(yīng)用規(guī)劃也有明確的想法,他們透露5nm制程的主要目標(biāo)瞄準(zhǔn)了5G與AI市場(chǎng),在這一領(lǐng)域?qū)τ诘凸呐c更高性能有著持續(xù)的需求。而5nm也并非臺(tái)積電現(xiàn)階段的極限,早在年前臺(tái)積電總裁魏哲家就表示,3nm制程的相關(guān)技術(shù)也都已經(jīng)到位,待環(huán)評(píng)通過即可上馬。















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