金立 S6 Pro高調(diào)亮相MWCS2016
2016MWCS世界移動(dòng)大會(huì)已在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕,作為亞洲規(guī)模最大的移動(dòng)盛世,在展會(huì)中我們見(jiàn)到了不少如LTED 連接技術(shù),無(wú)人機(jī)等最新的移動(dòng)通信技術(shù),金立也在展會(huì)之中攜S6 Pro等高顏值新品高調(diào)亮相,讓我們來(lái)看一下吧!
在金立展臺(tái)中展示了金立S8、S6Pro、S5等多款新品,它們所具備的高顏值也引來(lái)了不少的觀眾的矚目,其中S8、S6Pro、S5以及W909這四款產(chǎn)品支持中國(guó)移動(dòng)VoLTE和CA的4G+,值得一提的是采用了金屬機(jī)身設(shè)計(jì),配備八核CPU以及4GB大內(nèi)存的S6 Pro,也使得這款又有顏值又有強(qiáng)大性能的產(chǎn)品在展位上賺足了眼球。
移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷更新,同時(shí)也提高了人們的通信方式,信息與通信解決方案供應(yīng)商,金立一直致力于構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界,我們也將繼續(xù)期待華為提供更加優(yōu)秀的產(chǎn)品。
金立 S6 Pro高調(diào)亮相MWCS2016














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