AI賦能 · 智創(chuàng)芯未來｜ICDIA創(chuàng)芯展8月南京啟幕，共探創(chuàng)芯新路徑

供稿 / 2026-07-20 13:481203

當(dāng) AI 大模型持續(xù)推高算力需求、全球科技巨頭加碼自研 AI 芯片、先進(jìn)封裝與 Chiplet 成為產(chǎn)業(yè)焦點，半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入從“技術(shù)突破”走向“系統(tǒng)協(xié)同”與“應(yīng)用落地”的關(guān)鍵階段。

8月20-21日，“第六屆集成電路設(shè)計創(chuàng)新會議暨應(yīng)用展”（ICDIA 2026）將在南京揚子江會議中心舉行。大會以 “AI賦能·智創(chuàng)芯未來”為主題，聚焦AI創(chuàng)芯背景下的前沿技術(shù)突破與國產(chǎn)化應(yīng)用路徑，匯聚行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖、科研機構(gòu)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，共同探討后摩爾時代集成電路發(fā)展的新趨勢、新機遇與新挑戰(zhàn)。

ICDIA 以“創(chuàng)新”和“應(yīng)用”為核心定位，持續(xù)推動從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)落地的高效銜接，致力于打造“芯片設(shè)計—系統(tǒng)研發(fā)—整機應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺。五年來，大會累計吸引近千家企業(yè)、超萬名專業(yè)觀眾參與，500余位專家和企業(yè)代表在大會發(fā)表演講，已成為集成電路創(chuàng)新交流與應(yīng)用落地的重要平臺之一。

三大核心價值，鎖定ICDIA2026

01 覆蓋前沿賽道，賦能全場景創(chuàng)芯機遇

本屆大會圍繞AI創(chuàng)芯下的關(guān)鍵方向展開，議題設(shè)置覆蓋技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用全維度，既有前沿技術(shù)探討，也有產(chǎn)業(yè)協(xié)同和場景落地的深度交流。

主會議聚焦中國集成電路創(chuàng)芯大勢與AI芯片創(chuàng)新應(yīng)用，八大專題會議全面覆蓋行業(yè)熱點：

IC設(shè)計創(chuàng)新與應(yīng)用——前沿設(shè)計方法與落地實踐

汽車芯片國產(chǎn)化——車規(guī)級芯片的國產(chǎn)替代路徑

先進(jìn)封裝與3D芯片——Chiplet、3DIC等封裝技術(shù)突破

產(chǎn)教融合成果對接會——高校科研與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)銜接

家電集成電路創(chuàng)新應(yīng)用——芯片與白色家電的場景融合

具身智能生態(tài)會議——AI芯片與機器人、智能終端的協(xié)同

RISC-V協(xié)同創(chuàng)新專題會——開源指令集的產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建

強芯路演與投融資對接會——優(yōu)質(zhì)項目與資本的對接平臺

從AI芯片到智能EDA，從Chiplet到具身智能，從汽車電子到家電應(yīng)用，ICDIA2026以更完整的議題設(shè)置、更鮮明的應(yīng)用導(dǎo)向和更廣泛的產(chǎn)業(yè)參與，搭建一場真正面向未來的創(chuàng)芯盛會。

最新議程搶先看

02聚焦設(shè)計應(yīng)用，打通展示成交閉環(huán)

ICDIA始終堅持"設(shè)計+應(yīng)用"雙輪驅(qū)動，不做單純的技術(shù)研討，而是構(gòu)建從成果展示到產(chǎn)業(yè)成交的完整閉環(huán)。

大會同期設(shè)置創(chuàng)芯應(yīng)用展，集中展示國產(chǎn)芯片設(shè)計、EDA工具、先進(jìn)封裝方案、終端應(yīng)用成果等全鏈條技術(shù)與產(chǎn)品，讓供需雙方面對面高效對接；強芯路演與投融資對接會聚焦優(yōu)質(zhì)項目與資本的精準(zhǔn)匹配，推動技術(shù)成果加速落地；首屆家電集成電路應(yīng)用解決方案創(chuàng)新大賽預(yù)賽同步舉辦，聚焦芯片在家電領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，推動集成電路與真實產(chǎn)業(yè)場景深度結(jié)合。

大會期間還將發(fā)布2026強芯TOP100，遴選技術(shù)領(lǐng)先、競爭力強、質(zhì)量可靠的國產(chǎn)IC產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機企業(yè)和用戶單位提供更具參考價值的國產(chǎn)芯片選型依據(jù)。從技術(shù)展示到場景驗證，從供需對接資本鏈接，大會讓每一次交流都有落點，讓每一次對接都精準(zhǔn)高效。

03扎根江北新區(qū)，坐擁全鏈產(chǎn)業(yè)沃土

本屆大會落地南京、扎根江北新區(qū)，絕非偶然的選址，而是產(chǎn)業(yè)資源與行業(yè)需求的深度契合。

作為江蘇省唯一的國家級新區(qū)、全國千億級集成電路產(chǎn)業(yè)高地，南京江北新區(qū)已集聚超600家集成電路全鏈條企業(yè)，匯聚臺積電、華天科技、EDA國創(chuàng)中心等龍頭載體，搭建起芯片設(shè)計、晶圓制造、先進(jìn)封裝、設(shè)備材料、終端應(yīng)用一體化的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。區(qū)域坐擁百萬級產(chǎn)業(yè)人才、眾多頂尖高校科研資源，同步落地Chiplet協(xié)同創(chuàng)新中心、光電集成中試平臺等前沿公共載體，疊加省市專項產(chǎn)業(yè)政策賦能，天然適配AI芯片、先進(jìn)封裝、RISC-V、汽車電子等賽道的協(xié)同交流需求。

大會期間，Chiplet協(xié)同創(chuàng)新中心將正式揭牌，旨在成為南京面向 Chiplet與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)交流平臺、生態(tài)組織平臺和產(chǎn)業(yè)合作入口；2026中國研究生創(chuàng)芯大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽同步啟動，旨在挖掘自主創(chuàng)新后備精英、補齊人才供給短板，推動EDA核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。依托南京完整的科創(chuàng)與制造基底，ICDIA打通"本地產(chǎn)業(yè)資源+行業(yè)資源"雙向通道，讓前沿技術(shù)研討、項目落地、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化擁有近在咫尺的產(chǎn)業(yè)承接載體，實現(xiàn)會議交流與區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙向賦能。

ICDIA 2026 不只是一次單純的行業(yè)會議，更是一次圍繞技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用、生態(tài) 展開的高質(zhì)量交流平臺。

你可以在這里：

看前沿：把握 AI 賦能下集成電路創(chuàng)新方向

聽趨勢：與行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖同場交流

找合作：鏈接芯片、系統(tǒng)、終端及生態(tài)伙伴

看應(yīng)用：從創(chuàng)芯成果到場景落地，觀察真實產(chǎn)業(yè)機會

談未來：共同探討后摩爾時代的創(chuàng)芯路徑與國產(chǎn)化應(yīng)用突破

誠邀您相聚金陵，共赴創(chuàng)芯之約

依托南京江北新區(qū)世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢

鏈接全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源

共探后摩爾時代國產(chǎn)芯片創(chuàng)新落地新路徑

8月20-21日，南京江北新區(qū)，不見不散！！