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7月7日消息，自打華為Pura X Max之后，闊折疊市場確實是火了，各家也是紛紛跟進。現在，榮耀也打算入局來分一杯羹了。據博主@數碼閑聊站 爆料，榮耀首款闊折疊手機已經在加緊打磨中，平臺直接用上了2nm工藝的驍龍8E6 Pro，工程機主屏約7.6英寸、副屏約5.5英寸，暫定明年上半年登場。

其中，比較讓人注意的就是這顆芯片了，驍龍8E6 Pro是高通今年下半年才會正式發布的新旗艦，臺積電2nm工藝打造，CPU為全大核設計，超大核主頻逼近5GHz，堪稱安卓陣營史上最強的一顆芯。

榮耀直接在闊折疊上采用這顆芯片，看來新機的定位也是非常明確了，目標直指旗艦闊折疊。

榮耀Magic V6

不過這個市場目前競爭還是非常激烈的，前有Pura X Max，后有iPhone Ultra，包括榮耀在內的其他安卓陣營各家，如果出牌，拿下一部分市場份額，還是很讓人期待的。

不過至少目前來看，榮耀還是有一定的底氣的。今年一季度，榮耀折疊屏在國內市場份額達21%,僅次于華為，同比接近翻倍。大折疊站穩之后再切入闊折疊，算是順勢補全產品線。

榮耀Magic V6

當然，目前所有信息均來自爆料，屏幕方案、發布時間都可能有變，最終還得以官方消息為準。可以確定的是，明年的闊折疊市場，會比今年熱鬧得多。