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隨著對iPhone 18 Pro泄露圖的深入研究，iPhone 18 Pro的主板布局圖已經泄露了出來，從主板布局圖中可以看到蘋果拋棄了在主板夾層中放置處理器的方案，應該就是為了減少手機的發熱，此外NAND閃存則被放置在主板夾層中，讓擴容難度大幅增加。

不過對于消費者來說，iPhone 18 Pro的新主板設計并不是什么好消息，意味著閃存擴容將困難重重，從而不得不選擇大容量的iPhone 18 Pro。

首先是處理器的布局，這幾年隨著處理器性能的逐步提升，iPhone發熱量過大的問題也備受大家的關注，尤其是與安卓旗艦手機相比，iPhone的散熱水平讓人堪憂，對此蘋果也在近幾年的iPhone上用上了均熱板等技術。在iPhone 18 Pro上，蘋果選擇讓處理器直接安裝在主板表層，可以大幅提升手機的散熱表現。

iPhone 18 Pro最大的改變就是讓NAND閃存被放置到了主板夾層之中，被兩塊主板牢牢包裹。未來用戶想要更換NAND閃存芯片，就必須打開主板并重新貼合，這樣無疑大幅增加了操作難度，甚至一個不注意就會導致手機報廢。

蘋果應該就是為了迫使用戶去購買大容量版本，特別是現在NAND閃存越來越貴，蘋果面臨前所未有的物料增長帶來的成本壓力，iPhone 18 Pro勢必會提高手機的售價，特別是大容量iPhone的價格，此舉顯然是想讓大容量存儲的用戶不得不高價選購更高的版本，從而提升蘋果自己的營收。