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中國上海（2026 年 6 月 30 日）—— 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海電子展（上海新國際博覽中心 N4 館 605 展位），集中展示模擬與嵌入式處理技術在電動汽車、智能互聯生活、醫療、工業自動化、人形機器人、數據中心和能源基礎設施等領域的創新解決方案，釋放更多可能，助力工程師探索出行、生活、協作、煥能等領域的下一代創新。

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德州儀器中國區技術支持總監趙向源表示：“在這個數據驅動的時代，我們感知、處理與運用信息的方式，正在重塑各行各業和日常生活，而半導體正是這場變革背后默默賦能的關鍵推動者。數十年來，德州儀器始終助力我們的客戶與合作伙伴持續創新。無論是更智能、高效的電動汽車，更互聯的生活場景，還是更可靠的自動化系統和綠色能源基礎設施，我們依托產品將技術變為現實——幫助客戶在終端設計中完成高效電源管理、精準感知與數據傳輸，并提供核心控制及運算處理能力。展望未來，我們將繼續助力工程師應對復雜的設計挑戰，與客戶攜手，共同拓展半導體應用的無限可能。”

新品亮相，創新不止

德州儀器將展出近期發布的新品及配套應用方案，聚焦高精度電池管理、工業信號調理應用場景：

BQ79826Z-Q1 電池監測器：高串數電芯監測器，內置電化學阻抗譜（EIS）運算引擎，為電動汽車與儲能系統的電池管理賦予預測智能。

· 作為德州儀器電池管理系統（BMS）器件產品線的全新成員，該芯片可檢測電芯內部潛在故障，提升系統安全性、延長電池使用壽命。器件最高支持 26 節電芯串聯監測，有效簡化系統架構、降低成本，同時保障運行可靠性，為車載及工業場景提供超高檢測精度。芯片內置 EIS 引擎，可從電芯內部提前預警熱失控風險，守護電動汽車與儲能系統安全運行。

· 該器件可助力工程師打造更安全、性能更高的汽車及工業應用。

全新精密運算放大器產品系列：融合性能、創新、價值與可擴展性，適配高低壓應用需求。

· 德州儀器新一代精密運放系列面向工業、數據中心及精密測量市場設計，兼顧成本與高精度性能表現。該系列供電電壓覆蓋 1.7V–36V，具備低于 100 μV 的失調電壓、低溫漂與低噪聲特性。其中多款器件搭載零漂移技術，可主動抵消失調與溫漂，溫漂低至 5 nV/°C；搭配專利 e-Trim? 封裝后修調工藝，無需現場校準，即可實現穩定失調與低輸入偏置電流，助力工程師提升整機系統精度與可靠性。該系列涵蓋多種增益帶寬、軌至軌、輸出驅動及壓擺率規格，適配寬電壓范圍，可滿足多領域可擴展設計需求。

· 該系列提供多款高可靠、高精度解決方案，充分平衡成本與設計落地需求，進一步豐富德州儀器通用型及高精度運算放大器產品線。

四大主題展區亮點

TI 展臺將圍繞“出行、生活、協作、煥能”四大主題展示創新成果，涵蓋移動出行、智能互聯生活、醫療電子、工業自動化、人形機器人、數據中心及可持續能源基礎設施等領域的前沿技術。

出行：以更安全、更智能、更高效的車輛設計，重構出行體驗

德州儀器以全面互聯的系統架構，賦能軟件定義汽車、先進駕駛輔助系統、沉浸式座艙體驗與高效電動化設計，打造更智能、更安全、更高效的未來出行。現場重點展示：

· 300kW 牽引逆變器（搭載優化脈沖模式 OPP 技術）：依托 C2000? 微控制器，可提升系統運行效率、最大化續航里程，在保障整車性能的同時降低牽引系統損耗。

· 集成EIS 的電池管理系統參考設計：可精準監測電池健康狀態，提前 5 分鐘以上預警熱失控風險，并支持單節電芯獨立測溫，有效降低系統成本、延長電池使用壽命。

· 機電制動全電化制動解決方案：摒棄液壓結構與復雜管路，精簡系統架構、削減綜合成本。

· 客戶星宇ISD 智能車燈解決方案：支持像素級 LED 光源的動態控制與個性化顯示應用。方案采用 LP5860-Q1、MSPM0L1304-Q1等器件，實現可擴展 LED 驅動、穩定的 UART 跨板通信以及高可靠車載級互聯。

· 客戶威邁斯 6.6kW 車載充電器 (OBC) 和 3.5kW DC-DC 轉換器：采用 TI 新一代C2000? MCU F29平臺，在單 MCU 架構中實現了高度集成的設計，顯著降低了系統復雜性、PCB 尺寸和總重量。

生活：以智能互聯體驗，煥新美好生活

德州儀器打造沉浸式智能互聯的生活體驗，實現更懂用戶需求的空間交互，在保護隱私的同時支持高精度健康監測，并帶來可隨場景變化而煥新的娛樂與生活體驗。現場重點展示：

· 互聯家居解決方案：搭載集成邊緣運動檢測功能的智能網關，整合 IWRL6432 毫米波雷達與 CC2755 邊緣 AI 無源紅外傳感器，并搭配 AM62L 智能恒溫器聯網功能，實現智能家居控制決策，進一步增強了安全性與自動化。

· 智能家居及樓宇自動化方案：借助 60GHz 雷達與邊緣 AI 驅動的姿態感知功能，可在無需攝像頭的情況下實現跌倒檢測，在保護隱私的同時提升感應精度、降低系統成本。

· 直連云端心電圖（ECG）可穿戴設備：集成邊緣 AI 與蜂窩網絡，采用 TI BQ25190 電源管理單芯片，實現緊湊化電源設計。借助器件上的神經網絡硬件加速器，既可降低算法時延、延長續航，也能通過 Wi-Fi 與蜂窩網絡精準識別心臟異常狀況。

· CCStudio? 集成開發環境（IDE）演示方案：展示助力嵌入式 AI 開發的工具套件。通過智能 AI 輔助、自動化工作流管控、實時配置驗證及標準開發文檔，大幅提升編碼、參數配置與調試效率。

· 客戶 TCL 空調：搭載具有邊緣 AI 功能的 TI TMS320F28P550 微控制器。該方案融合了實時控制與邊緣 AI 的雙重能力，為提升空調能源效率提供了前沿的解決方案。產品深度契合智能空調復雜工況，尤其適配對能效、響應速度與智能算法部署有高要求的中高端機型。該方案將全面加速智能空調向更高能效、更高智能和更高可靠性升級，成為破解空調行業能效難題的關鍵解決方案。

協作：以更高效、更靈活、更可靠的系統，釋放自動化潛能

德州儀器依托低時延實時控制與高性能計算，驅動更安全、更高效、更協同的工業自動化系統與機器人，支持復雜環境下的快速響應與智能決策。現場重點展示：

· 人形機械臂與靈巧手演示方案：采用 48V 轉 24V DC/DC 電源管理設計，搭配 48V/1kW 關節驅動器與可擴展多軸手部控制系統，助力高端人形機器人實現高速、精準的運動控制。

· 具備功能安全的機器人毫米波安全雷達與電源管理芯片（PMIC）感知方案：搭載符合安全完整性等級 2 級（SIL-2）的 LP87745 電源管理芯片，可精準識別人體，保障人形機器人安全運行與人機協作。

· 集成 AI 網關與電機不平衡檢測功能的工業通信解決方案：依托 AM13E230x 微控制器（MCU）與 TinyEngine? 神經網絡處理單元（NPU），實時采集溫度、振動、電流數據，完成電機失衡與異常狀態實時檢測。方案可將分析數據上傳至云端，通過 10BASE-T1L 單對以太網及多協議交換實現跨系統直連，降低通信時延，實現實時響應。

· 客戶 Algorized 計算機視覺與雷達融合感知方案：Algorized的基礎模型將計算機視覺與德州儀器的 60GHz 毫米波雷達技術完美融合，實現了邊緣端實時的人體感知，進一步提升了具身智能（Physical AI）的感知層能力。該解決方案支持人體存在感應、行為預測以及包括呼吸和心率信號在內的生命體征監測，為機器人、自動化以及智能空間注入了全新的人機交互智能

· 客戶Neuron SIC99 高端安全控制器：基于德州儀器 AM2434 處理器打造，是一款可擴展、多核單 CPU 平臺。產品已完成預認證，可快速定制為高端安全 PLC 或機器人安全控制器，最高滿足 ISO 13849 性能等級 e（PLe）、IEC 61508-1 安全完整性等級 3 級（SIL3）要求，有效縮短產品上市周期。

煥能：以高效、可擴展、智能互聯的基礎設施建設，開啟智能未來

德州儀器通過高能效和面向未來需求的數據中心，以及智能可靠的新一代住宅、商業和電網級系統，構建更安全、更可靠的基礎設施，加速向更可持續和互聯的未來轉型。現場重點展示：

· 800V 轉 6V DC/DC 計算托盤配電板：本方案設計先進且極具挑戰性，兼容頂部冷板液冷方案，并采用模塊化功率級設計，可在更小的設備體積內擴展至更高功率。這款面向新一代 AI 服務器的 800V 高功率密度電源（PSU）采用三電平 PFC 拓撲，進一步拓寬 TI 650V 氮化鎵（GaN）器件的應用范圍。

· 50kVA 固態變壓器（SST）模塊：集成以太網與 FSI 通信接口，可為數據中心、兆瓦級充電、集中式光伏逆變器、并網儲能系統等中壓至低壓場景，提供高性價比固態變壓器解決方案。

· 電池包級EIS 參考設計：該方案可實現高精度阻抗測量，其儲能 BMS 平臺支持 52~104 通道靈活配置，并提供兩種激勵源拓撲方案：高性價比 SAB 拓撲體積小巧、散熱表現優異；DAB 拓撲則集成 APB 與激勵功能。方案可實時監測電芯阻抗，精準測算電芯溫度、荷電狀態（SOC），并預判熱失控風險。

· 客戶新能安工商業儲能電池包方案：搭載 TI BQ79718、BQ79731 器件，實現提升儲能系統的運行效率、可靠性與安全性。

專家演講，分享行業洞察

7 月 1 日至 2 日，德州儀器技術專家將在展會多場論壇與專題會議上，帶來前沿技術分享。演講主題涵蓋：汽車電氣化、儲能系統 EIS 技術、智能工廠、醫療腦電圖（EEG）及腦機接口（BCI）交互解決方案、GaN 技術。

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關于德州儀器

德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，從事設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業、汽車、數據中心、個人電子產品和通信設備等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用，讓世界更美好。如今，每一代創新都建立在上一代創新的基礎上，使我們的技術變得更可靠、更經濟、更節能，從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。訪問 TI.com.cn 了解更多詳情。

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