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蘋果印度代工廠塔塔電子這次闖了大禍！

6月中旬，塔塔遭遇網絡攻擊，超過630GB的內部工程文件被盜，其中大量跟蘋果產品相關。

AppleInsider對這些文件做了分析，確認了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的邏輯板原理圖、A20 Pro芯片的數據手冊，以及包含全部組件蘋果零件編號的文檔大概率都是真實的——這些文件用的是Siemens NX創建，具備蘋果官方設計文檔的所有特征。

簡單說，iPhone 18 Pro的主板設計提前裸奔了。

另外此次泄露中最值得留意的，是A20 Pro芯片的封裝方式有了根本性的改變。

從A系列芯片誕生以來，蘋果一直用PoP堆疊封裝，也就是把DRAM內存直接疊在處理器上面。好處是省空間，壞處也很明顯：CPU、GPU和內存兩大熱源貼在一起，熱量根本散不出去。

A20 Pro這次換成了臺積電的WMCM晶圓級多芯片模塊封裝，把DRAM從芯片頂部挪到了側面。處理器和內存各自擁有獨立的散熱面，A20 Pro的芯片裸片可以直接貼著均熱板，熱量不再被內存擋著，能直接傳導出去。

這個改變表面上看不算明顯，但對于iPhone的散熱而言是近幾年最為重大的一次進展。

在體驗方面，相同負載情況下機身溫度會更為均勻，且長時間保持高性能輸出的能力會明顯增強。

其他方面，泄露文件還顯示A20 Pro代號Borneo，基于臺積電2nm工藝，NPU神經網絡引擎的物理面積被顯著放大，看來蘋果在端側AI算力上下了重注。

還有文件標注A20 Pro原本是支持96-bit位寬的LPDDR6的，不過蘋果因為考慮到功耗的問題大概率繼續使用LPDDR5X。

另外代號為Ganymede的C2調制解調器也出現在文檔之中，并且已經確定會用在iPhone18 Pro上，這和之前的傳聞相契合。

還有提及了iPhone Fold（標識符V68），但除此之外沒有更多的具體內容。