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隨著手機芯片的性能越來越強大，發(fā)熱量也日漸升高。再加上個別軟件一用就是火力全開，手機的散熱也要跟著進化。從一開始被動散熱的均熱板，到現(xiàn)在已逐漸進化為內置風扇主動散熱了。但只靠這些還不夠，隨著性能提升，未來有可能會出現(xiàn)更多“火龍”，咋辦呢？

據韓媒《時事周刊e》報道，三星電子已經在給下一代Galaxy系列手機研究水冷主動散熱系統(tǒng)了。他們在內部研究所里成立了一個專門的機構，研究如何將風冷、水冷等主動散熱技術內部化，并引入到Galaxy系列手機中。

其實水冷散熱已經在電腦領域里普及了，但受限于體積，在手機領域中目前只普及了內部有液體的VC均熱板這種被動散熱方式，更先進一點的散熱則是目前流行的主動風冷。然而，主動風冷不僅增加了手機的厚度，散熱過程也會產生噪音。還有一些手機因為風道設計不合理，在橫屏打游戲時風扇還會吹手。

然而，就在本月15日，紅魔發(fā)布了全球首款“風水雙冷”的散熱手機11S Pro/Pro+，是行業(yè)內第一個玩這么大的。但三星內部評估后，還是覺得他們自己用純水冷方案更穩(wěn)妥，而且沒有風扇噪音。

至于具體方案，三星目前還沒有非常明確，反正他們自己的Galaxy手機本身也存在過熱導致降頻的問題，即便是今年Galaxy S26系列有HPB阻熱塊技術，未來處理器性能上升后一樣會遇到瓶頸。從當下的技術能力來看，散熱的盡頭還得是水冷。