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如今內存廠商迎來了超級大周期，數據中心對于內存的需求達到了前所未有的程度，基本上已經訂滿了今年和明年的產能，營收也是節節攀升，特別是高附加值的HBM內存產能更是早就被一搶而光，為了讓這顆超級搖錢樹緊緊地被自己所掌控，廠商們也是不遺余力地將產能轉移到HBM內存，預計今年HBM芯片產能將會超過400億Gb，自然被犧牲的只能是消費級DDR5內存。

根據市場調研機構的統計，目前存儲三巨頭三星、海力士以及美光今年似乎都不打算大規模擴產，產能提升僅僅是5%上下，這對于緩解行業存儲嚴重供不應求的現狀沒有太大的幫助，除此之外三巨頭的額外產能也基本上被HBM內存所瓜分。考慮到數據中心對于存儲的巨大需求，幾大內存廠商大幅增加HBM內存的產能。像是三星就將HBM內存從2025年的40億Gb提升到今年大約110億Gb，差不多是去年的3倍。海力士的HBM內存產能也從120億Gb提升到200億Gb，提升了大約67%，而美光的HBM產能雖然少點，但是也能貢獻80億Gb左右，是去年的3-4倍。

也就是說這三家HBM內存巨頭差不多能夠供應400億Gb，只是如此大的產能還遠遠不能滿足數據中心的需求。對于消費者來說，HBM內存的擴產意味著傳統DDR5內存的產能不斷被壓縮，基本上1Gb HBM內存就要消耗4-5Gb的DDR5內存的產能，因此總產能幾乎不變的前提下，大家只能忍受越來越昂貴的DDR5內存，畢竟留給消費級的產能已經所剩無幾了。