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韓媒《財經新聞》報道，三星確認將高帶寬存儲（HBM）的核心芯片，也就是邏輯芯片漲價40%~50%。這不僅將繼續推高當前采用4nm制程工藝的HBM4的價格，而且還讓長期處于虧損狀態的非存儲器業務有望扭虧為盈。

有的人可能會疑惑，三星在這次漲價潮里不是掙得盆滿缽滿嗎？怎么還有虧損業務？

要注意，這一波漲價讓三星電子賺翻的是存儲器部門，它是設備解決方案（DS）事業部的核心部門之一，而它在DS事業部中還有系統LSI（負責芯片設計）和晶圓廠（負責芯片代工）兩個兄弟部門，目前這倆難兄難弟是虧損的。至于為什么搞代工的晶圓廠會虧錢，看三星3nm制程的良率就知道了。

隨著三星電子HBM4出貨量增加，作為其核心組件的邏輯芯片需求也隨之增長。存儲器部門有自己的工廠，存儲芯片是高度定制化的，與邏輯芯片的生產流程完全不同，所以并不靠晶圓廠這個兄弟部門來生產。而現在邏輯芯片的需求激增，晶圓廠就大幅上調了HBM邏輯芯片的報價，有利于自身的減虧，但這就增加了存儲器部門的成本。

除了漲價外，從去年開始，三星電子晶圓代工也簽下了多家大公司的大單。比如去年，三星就和特斯拉簽了一份價值23萬億韓元（約1058億元人民幣）的合同，計劃是在今年年底于美國得州的代工廠采用2nm生產這批AI芯片。

因此，業內人士預計臺積電的部分訂單可能會被三星截胡，這讓晶圓廠扭虧為盈的預期變得更高。預計今年Q1，非存儲器部門的營業虧損將收窄至1.142萬億韓元（約53億元人民幣），Q2進一步降至8000億韓元（約36.8億元人民幣）左右。