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近日，據(jù)部分外媒獲得的消息，Intel有可能在近期很快發(fā)布下一代旗艦級游戲顯卡Arc B770，用以接替老款A(yù)rc A770，并且有較大概率會(huì)趕在CES 2026展會(huì)上發(fā)布。

起因是因?yàn)橛型鈬W(wǎng)友最近在一個(gè)未公開的Intel GitHub倉庫中，在代碼中觀察到了B770的身影，同時(shí)結(jié)合此前英特爾工程師已確認(rèn)BMG-G31核心正在開發(fā)中，那么這款新核心很有可能就是為Arc B770所準(zhǔn)備的。

根據(jù)目前結(jié)合的多方爆料來看，Intel在Arc B770上會(huì)繼續(xù)采用名為Battlemage(戰(zhàn)斗法師)的第二代獨(dú)立GPU核心，代號BMG-G31。雖說仍舊是基于Xe2架構(gòu)，但是在規(guī)模上相比用在24年底發(fā)布的Arc B580上的G21核心將會(huì)大出許多。

當(dāng)前所能知道的消息，Arc B770的預(yù)估Xe2核心數(shù)量將達(dá)到32個(gè)，相比B580的20個(gè)核心超過1.5倍的規(guī)模堆砌，同時(shí)也將配備16G或者甚至更大的GDDR6顯存容量以及256Bit的總線位寬，同時(shí)顯卡的預(yù)計(jì)TDP功耗也到達(dá)了300W的水平。

如果這些規(guī)格與到時(shí)候的實(shí)卡差距不大的話，那怎么看都是為了應(yīng)對暢玩2K高畫質(zhì)游戲，甚至是4K游戲而配套的硬件規(guī)格，以挑戰(zhàn)介于NVIDIA RTX 5060系列與同級別A卡的一個(gè)重要舉措。

同時(shí)Intel在驅(qū)動(dòng)和技術(shù)適配層面，除了此前最早推出的XeSS超分技術(shù)，也在不久前加入了XeSS-MFG多幀AI生成技術(shù)，以提升Intel顯卡在游戲方面的進(jìn)一步流暢度。

究竟如何，還得等待傳聞中的硬件規(guī)格是否為真，以及實(shí)際的定價(jià)是不是對得起其性能表現(xiàn)。但鑒于目前DRAM領(lǐng)域不容樂觀的采購成本，要搭載16G顯存的成本自然不可能便宜。同時(shí)，跑分和實(shí)際游戲性能表現(xiàn)差距過大，以及驅(qū)動(dòng)穩(wěn)定性也是Intel獨(dú)顯一直以來或多或少存在的問題，雖說這些在B570發(fā)布的時(shí)候已經(jīng)改進(jìn)了不少。但綜合來說，還是不要對其還未發(fā)布的Arc B770給予過高的心理預(yù)期。