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據(jù)臺媒報(bào)道，蘋果下一代芯片A20因?yàn)椴捎昧?nm制程，價(jià)格已經(jīng)來到了280美元（約合人民幣1958元），比上一代的A19貴了將近8成。再疊加內(nèi)存漲價(jià)等因素，今年這一批搭載2nm制程芯片的手機(jī)或?qū)歉骷沂飞献畎嘿F的手機(jī)。

臺積電2nm制程（N2）在2025年Q4已經(jīng)開始量產(chǎn)，其采用第一代納米片（Nanosheet）電晶體技術(shù)，和3nm制程相比，2nm制程下生產(chǎn)的芯片將擁有更低功耗、更高能效，以及更強(qiáng)的AI能力。A20系列的緩存也會大幅增加，并且還會帶來更高的良率。

為了加強(qiáng)芯片組的性能和降低成本，這顆芯片的封裝方式也有所改進(jìn)。蘋果嘗試將此前的集成扇出型封裝（InFO）過渡成多芯片模塊封裝（WMCM）。WMCM封裝方式中用到了一種MUF（模塑底部填充）技術(shù)，該技術(shù)集成了底部填充和模塑工藝，有助于降低材料消耗，同時提高良率和效率。

此外，蘋果原本還有一個系統(tǒng)級集成芯片封裝（SOIC）的路線，該路線是將芯片堆疊起來，以獲得更短的信號傳輸路線，帶來更低延遲、更高能效和性能。但是最后蘋果沒有采用這個封裝方式。

而在競品方面，此前已經(jīng)有報(bào)道，因?yàn)榕_積電2nm產(chǎn)能被蘋果包走一半，大大影響了驍龍、天璣等2nm芯片的節(jié)奏。為了彌補(bǔ)客戶，臺積電提出了更新的N2P工藝。雖然相比N2來說，N2P只有5%的性能提升，但畢竟能壓蘋果一頭，驍龍和天璣也樂于接受。

手機(jī)廠商每年都在追求更高性能，但對于消費(fèi)者來說，感知未必有那么明顯。在手機(jī)價(jià)格跟著水漲船高的情況下，咱們或許要冷靜冷靜想一想，要不要跟著廠商的節(jié)奏了。