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2024年10月17日，半導體及內存產品公司ESSENCORE艾思科及旗下消費型品牌——KLEVV科賦正式宣布推出首款標準型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內存模組。這些內存模組專為搭配Intel最新第15代Core? Ultra（系列2）“Arrow Lake-S”處理器與Z890平臺設計，旨在全面釋放DDR5內存的強悍性能。

采用最新CKD技術，挑戰DDR5性能極限

KLEVV科賦全新一代DDR5 CU-DIMM與CSO-DIMM內存，得益于配備的CKD時鐘驅動器芯片，顯著提升產品性能。通過將CKD芯片內置于DIMM模組上，該技術能夠對輸入的時鐘信號進行緩沖，輸出時放大并驅動DIMM上的內存芯片，提升穩定性的同時減少信號衰減和電氣干擾，從而推動更高的運作頻率，突破內存性能極限。

專業設計，滿足多元需求

全新一代DDR5 CU-DIMM與CSO-DIMM的內存模組專為專業臺式電腦和筆記本電腦設計，延續了KLEVV科賦一貫卓越的品質，即使是高負載的情況下，依然能提供更快的數據傳輸，出色的穩定性和兼容性，非常適合追求巔峰性能的游戲玩家和具有AI運算需求的內容創作者。

完美兼容Intel第15代處理器

KLEVV科賦的標準型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內存符合JEDEC標準，經過精密設計與嚴格測試，確保與Intel最新第15代Arrow Lake處理器完美兼容。容量方面，提供單條16GB、24GB、32GB和48GB等多種選擇，頻率最高達6,400 MT/s，同時擁有僅CL 52-52-52-103的延遲時序和僅1.1V的超低電壓功耗。這種規格意味著它們能在一秒內輕松傳輸10部超高清（FHD）電影，展現出高速低耗的卓越性能。后續KLEVV科賦的產品中也將持續融入CKD技術的應用，旨在推出更快、更高效穩定的應用解決方案。

即將上市，敬請期待

KLEVV科賦全新標準型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內存模組享有終身質保，計劃于2024年第四季度上市，有興趣的用戶敬請關注官方最新動態。