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如今AI大紅大紫，英偉達(dá)也憑借著AI加速卡賺的是盆滿缽滿，這對(duì)于AMD來說實(shí)在是心癢癢，因此AMD也馬不停蹄地公布了自家最新的AI加速卡路線圖，未來的計(jì)算卡將會(huì)比英偉達(dá)B200更強(qiáng)，希望能夠從英偉達(dá)口中奪得更多的市場(chǎng)份額。

AMD如今最強(qiáng)的計(jì)算卡為MI300，而在今年下半年AMD并不會(huì)推出基于新一代架構(gòu)打造的計(jì)算卡產(chǎn)品，而是在MI300的基礎(chǔ)上改良，發(fā)布MI325X AI加速卡，這款加速卡擁有288GB的HBM3E顯存，同時(shí)內(nèi)存帶寬達(dá)到了6TB/S，F(xiàn)P16算力達(dá)到了1.3PFLOPs，而FP8算力達(dá)到了2.6PFLOPs，AMD表示這款計(jì)算卡能夠處理一萬億參數(shù)的大模型。

而到了2025年，AMD將會(huì)推出基于RDNA 4架構(gòu)打造的MI350 AI加速卡，基于3nm制程打造，顯存仍然是288GB，類型為HBM3E，根據(jù)AMD提供的PPT，與如今的RDNA 3架構(gòu)相比，RDNA 4架構(gòu)的推理性能提升幅度達(dá)到了35倍，而MI350與英偉達(dá)B200計(jì)算卡相比，內(nèi)存容量提升了50%，而AI算力也高出了20%，至于到了2026年，AMD更是會(huì)推出“RDNNA Next”架構(gòu)，看起來也是一年一更新的節(jié)奏。

在AI領(lǐng)域，除了需要有強(qiáng)大的硬件算力之外，軟件與OEM廠商的設(shè)備兼容與優(yōu)化也同樣重要，因此AMD也稱自己和微軟、思科、博通、Meta以及老對(duì)手英特爾等企業(yè)合作打造UALink組織，希望能夠共同打造面向高性能AI計(jì)算機(jī)的通用AI互聯(lián)設(shè)施，以取代目前如日中天的NVLink。

隨著AI的蓬勃發(fā)展，AI算力設(shè)備絕對(duì)稱得上是一塊誘人的肥肉，而AMD也不想放棄這個(gè)快速發(fā)展的市場(chǎng)，加快進(jìn)度推出性能強(qiáng)勁的AI加速卡，從而獲得更多的市場(chǎng)營(yíng)收，只是現(xiàn)在看起來Radeon游戲顯卡似乎成為了棄子，在臺(tái)北電腦展上也沒有太多的消息。