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眾所周知，蘋果一直以來對iPhone的厚度都有著近乎瘋狂的追求，所以iPhone 7突破6s的厚度可謂大勢所趨。

近日韓國媒體報道，iPhone 7將會采用新的天線模塊封裝技術，這樣iPhone 7的厚度將會更薄，這樣就不會犧牲電池容量了。iPhone 7將使用新型扇出式（fan-out）天線切換模塊與射頻芯片封裝技術，這允許手機在LTE和其它（比如GSM/CDMA）天線之間切換。

有了這個新技術，蘋果能節省下更多的空間，其會將多個組件塞進單顆封裝中，而單塊芯片可使用電磁屏蔽罩，這樣可以讓無線通訊中潛在的信號損失和干擾降到最低。

iPhone 7假想圖