升級成本吊打牙膏廠！AMD新一代處理器曝光 升級不用換主板

升級成本吊打牙膏廠！AMD新一代處理器曝光升級不用換主板

肖逸文 / 2017-09-26 13:03149109

對于AMD來說，Zen構(gòu)架一代的Ryzen系列產(chǎn)品獲得的成功是可喜可賀的，而AMD并沒有沉湎其中，早已透露過不少Zen二代及更長遠(yuǎn)的研究計(jì)劃。近日，外媒曝光了一些關(guān)于AMD未來產(chǎn)品的規(guī)劃，其中提到在接下來的兩年，AMD新一代的CPU和APU產(chǎn)品將會繼續(xù)使用AM4接口，這意味著Zen一代的用戶在升級處理器的時(shí)候不必?fù)Q掉主板，相比隔壁牙膏廠八代酷睿必須換主板可以說是相當(dāng)?shù)牧夹牧恕?

從外媒披露的圖中可以看到，在規(guī)劃中明后兩年AMD的桌面端CPU和APU產(chǎn)品均將使用AM4接口，這也為今年選擇了銳龍平臺的用戶吃了一顆定心丸。

在CPU產(chǎn)品的規(guī)劃上，AMD將在2018年采用Pinnacle Ridge構(gòu)架，它在如今Summit Ridge架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一些性能提升。而Zen 2將在2019年與大家見面，代號“Matisse”，代指亨利·馬蒂斯，法國著名畫家。

在APU產(chǎn)品的規(guī)劃上，AMD將在2018年采用Raven Ridge構(gòu)架取代現(xiàn)在的Bristol Ridge構(gòu)架，推出采用Zen構(gòu)架8線程的CPU和采用Vega 11的GPU集成在一起的APU產(chǎn)品，其中桌面版將采用AM4接口，移動版則為FP5接口。而2019年的APU產(chǎn)品僅在2018年的基礎(chǔ)上進(jìn)行性能升級，并不會跟進(jìn)Zen 2，代號“Picasso”，代指巴勃羅·畢加索，西班牙著名畫家。

在顯卡產(chǎn)品的規(guī)劃上，AMD Vega 20將在2018年下半年與用戶見面，將有可能更新為12nm制程，并升級至PCIe Gen4 xGMI標(biāo)準(zhǔn)。

另一張幻燈片中，AMD還介紹了Ryzen 5 PRO Mobile的信息。Ryzen 5 PRO Mobile是基于Zen構(gòu)架的移動端APU產(chǎn)品，擁有較強(qiáng)的性能和較低的功耗，我們可以看到Ryzen 5 PRO Mobile無論是在與自家Bristol A12，還是在與英特爾Kabylake Core i5的對比中，性能和功耗表現(xiàn)都有不同幅度的領(lǐng)先。

近期AMD和英偉達(dá)都動作不斷，相比于AMD堅(jiān)持AM4封裝為用戶帶來的切實(shí)裨益，英特爾被逼出來的八代酷睿不兼容2系主板確實(shí)有些讓人有些失望。但想要不擠牙膏，真正大幅提升性能，更新接口也是必然的，如若英特爾平臺的3系主板也能支持多帶代產(chǎn)品，也并非不能接受。