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7月20日，高通發(fā)布了用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen 1芯片。之后驍龍公司官方也宣布了新一屆驍龍之夜峰會將在今年11月15日至17日在美國夏威夷舉辦。和往年相比提前了一個月，這也說明新一代的驍龍旗艦芯片將提前和我們見面。

大家期待的驍龍8 Gen 2芯片將采用臺積電4nm工藝打造，目前有消息透露稱有數(shù)家手機(jī)廠商已經(jīng)針對這塊芯片進(jìn)行切入測試。在性能上驍龍8 Gen 2比驍龍8+ Gen 1性能至少提升15%。

并且驍龍8 Gen 2在構(gòu)架上會有巨大的變化，在保留八核設(shè)計(jì)的同時，將不再沿用原本1+3+4的構(gòu)架設(shè)計(jì)，而是采用1+2+2+3的全新構(gòu)架設(shè)計(jì)，配備一個Cortex-X3超大核，兩個Cortex-A720大核、兩個A710大核以及三個A510小核。

如果這款旗艦芯片在11月發(fā)布，那么在2023年初就能看到相關(guān)的手機(jī)產(chǎn)品，或許小米13系列已經(jīng)在安排了。