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與桌面處理器相比，移動處理器對于功耗的要求更加嚴苛，因此CPU廠商基本上都會把最新的工藝應(yīng)用在移動處理器上，比如說英特爾首先就在移動處理器上采用10nm制程工藝，而AMD這里也計劃在移動處理器上采用最新的工藝，從而擁有更高的CPU核心。目前有消息稱AMD基于臺積電5nm制程工藝的Zen 4架構(gòu)CPU已經(jīng)順利流片，將會擁有16核，同時命名可能為銳龍7000處理器。

目前的消息是，AMD計劃在明年CES上推出基于Zen 3+架構(gòu)的處理器，其在核心以及工藝上沒有太大的區(qū)別，主要是增加了大容量的3D堆疊緩存，從而降低延遲，提升游戲性能表現(xiàn)。而大家關(guān)心的Zen 4處理器預(yù)計將會在明年下半年與大家見面，而現(xiàn)在有消息稱AMD的基于Zen 4架構(gòu)的移動處理器已經(jīng)順利流片，將會采用臺積電最新的5nm制程工藝，從而讓CPU的核心有著一個比較大的提升，比如說旗艦移動處理器的核心數(shù)可以達到16核32線程，與目前的Ryzen 9 5950X相同，此外AMD的移動處理器將會擁有兩個版本，其中標準版TDP為40W。

預(yù)計AMD將會在明年下半年正式發(fā)布這兩款移動處理器，不過Intel將會比AMD先一步推出擁有兩位數(shù)核心的處理器也就是12代酷睿移動處理器，據(jù)悉作為旗艦款的Intel Core i9-12900HK將會擁有14核心，應(yīng)該是6+8的規(guī)格，也就是14核20線程。總之明年的筆記本市場在CPU領(lǐng)域?qū)瓉硪粋€全新的升級。