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在下半年，高通將會發(fā)布高通驍龍888 Pro，代替之前驍龍888的位置，而現(xiàn)在有多家手機品牌商正在測試這款SoC。

據(jù)GSMArena報道，小米、三星等正在測試驍龍888 Pro，可能會用在下半年發(fā)布的高端旗艦上，例如將在8月份發(fā)布的Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦、小米MIX 4。

根據(jù)之前的爆料，驍龍888 Pro基本與驍龍888保持一致，同樣采用5nm工藝，依然是熟悉的Cortex X1超大核加大核和小核三叢集架構，不過超大核的CPU主頻最高達到了3.0GHz，相比驍龍888的2.84GHz又有一部分提高，極限性能得到有效提升。

主頻提升帶來少量性能提升的同時，往往會伴隨著指數(shù)增長的溫度，而之前的驍龍888已經(jīng)功耗爆炸，如果制程工藝沒有明顯的變化，這代驍龍888 Pro最多也只是應用了更成熟的三星5nm工藝，在和驍龍888相似的功耗下能達到更高的頻率。

而驍龍888繼任者SM8450或者說是高通驍龍895也將在2021年年底登場，或將基于4nm工藝制程打造。