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AMD 在去年推出了RDNA 2顯卡，由臺積電 7nm工藝代工，而預(yù)計2022年到2023年推出的下一代 RDNA 3 架構(gòu)，或?qū)⒉捎?5nm 制程工藝。并且AMD為下一代RDNA 3 GPU申請了芯片橋接解決方案，具有內(nèi)置緩存，可以實現(xiàn)多 GPU 芯片之間高速互聯(lián)，其性能也將會有不小的提升。

據(jù)外媒 wccftech 報道，AMD 下一代RDNA 3 架構(gòu)的顯卡的Navi 33 GPU，采用了 RDNA 3 架構(gòu) IP core，規(guī)格與目前的旗艦顯卡 Navi 21 核心的規(guī)格相同，將具有 80 個計算單元，5120 個流處理器，性能將持平目前的RX 6900XT。

而關(guān)于旗艦芯片Navi 31，之前的爆料稱將采用 MCM 多芯片融合結(jié)構(gòu)，將包含兩個運算芯片，總共提供 160 個計算單元、10240 個流處理器。如果該消息屬實，位于中間的型號 Navi 32 核心預(yù)計會有 120-140 個 CU，同樣采用 MCM 多芯片結(jié)構(gòu)。這意味著下一代中端顯卡的性功能將與目前的 RX 6900XT 相近。