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在高通（Qualcomm）發(fā)布驍龍888處理器后，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO 雷軍在微博曬出了驍龍888開(kāi)箱圖，并表示它晶體管數(shù)量百億級(jí)別。百億晶體管不是一個(gè)小數(shù)目，Intel的桌面旗艦處理器酷睿i9-10980XE晶體管數(shù)量不過(guò)是70億個(gè)，那為什么驍龍888需要如此之多晶體管，又借此實(shí)現(xiàn)了什么呢？

三星5LPE工藝

出于不要把雞蛋放在同一個(gè)籃子考慮，高通近年來(lái)同時(shí)在臺(tái)積電與三星下單，生產(chǎn)不同處理器，不過(guò)手機(jī)平臺(tái)的旗艦處理器一直是交由臺(tái)積電代工，比如說(shuō)驍龍855、驍龍865分別使用了臺(tái)積電的N7、N7P工藝，因此當(dāng)高通表示驍龍888采用了三星5LPE工藝時(shí)讓不少人感到意外。

驍龍888晶體管數(shù)量達(dá)到了百億級(jí)別，自然需要采用更先進(jìn)的工藝縮小柵格寬度，降低漏電率，5nm工藝無(wú)疑是首選。目前能夠提供5nm工藝代工廠只有三星和臺(tái)積電，結(jié)果高通驍龍888、NVIDIA RTX30選擇了三星，而蘋(píng)果M1、AMD Zen3選擇了臺(tái)積電。從現(xiàn)有資料很難判斷三星、臺(tái)積電7nm工藝誰(shuí)好誰(shuí)壞，但按照三星官方說(shuō)法，5LPE工藝比自家7LPP在相同性能下功耗降低20%，或是在相同功耗下性能提升10%，同時(shí)面積減少20%，它在移動(dòng)端表現(xiàn)等到明年搭載驍龍888手機(jī)上市才能知道。

新Cortex-X1核心

在三星5LPE工藝加持，驍龍888整合度得到大幅度提升，除了搭載8核CPU、DSP、NPU外，還集成了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)增強(qiáng)了各個(gè)子系統(tǒng)性能。

在過(guò)去幾年里，驍龍?zhí)幚砥饕恢笔褂么笮『嗽O(shè)計(jì)，將數(shù)個(gè)高性能CPU與數(shù)個(gè)節(jié)能CPU組合起來(lái)使用，即使是驍龍865也不過(guò)是1x Cortex-A77 @ 2.84GHz + 3x Cortex-A77 2.42GHz+ 4x Cortex-A55 @ 1.80GHz結(jié)構(gòu)，提高一個(gè)大核頻率和緩存，謀求提升部分應(yīng)用性能。而驍龍888進(jìn)行大刀闊斧的改革，Kryo 680 CPU部分由1x Cortex-X1@ 2.84GHz + 3x Cortex-A78@ 2.42GHz + 4x Cortex-A55@ 1.80GHz組成，當(dāng)中Cortex-X1、Cortex-A78是ARM最新CPU IP。Cortex-X1是ARM在2019年公布的最新CPU結(jié)構(gòu)，屬于超大核心，走性能路線，其性能比Cortex-A77提升了30%，比Cortex-A78也提升了22%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是比二者提升了100%，而且能作為DynamIQ集群的一部分，加上3核Cortex-A78和4核Cortex-A55組成成一個(gè)CPU，峰值性能可比上一代產(chǎn)品提升30%（即驍龍865采用的架構(gòu)）。

不過(guò)驍龍888的Cortex-X1核心較為保守，頻率只有2.84GHz，所有CPU核心繼續(xù)共享4MB L3緩存，是ARM官方方案的一半，因此整個(gè)CPU部分性能提升只比驍龍865提升25%，低于ARM宣傳的30%，相比驍龍865+提升為13%。

26 TOPS AI算力

從CPU角度上看驍龍888性能提升不算太大，但一塊SoC算力不是取決于CPU的，GPU、DSP同樣扮演重要角色，驍龍888的AI算力達(dá)到了26 TOPS（CPU+GPU+DSP），是驍龍865 15 TOPS的1.73倍，提升極其驚人。

驍龍888 AI算力提升是源于多方面的，首先是Hexagon 780 DSP。按照高通說(shuō)法，它重新設(shè)計(jì)了DSP的標(biāo)量和矢量運(yùn)算引擎以及張量加速器，把它們整合到一個(gè)單元當(dāng)中，以提升性能和改善效率，其中標(biāo)量運(yùn)算能力提升了50%，張量執(zhí)行吞吐量增加了一倍，不過(guò)向量單元沒(méi)有提升。但考慮了高通將DPS的SRAM容量增加到16倍，因此執(zhí)行任務(wù)時(shí)向量性能依然得到同時(shí)。與此同時(shí)，DSP的每瓦性能達(dá)到了以往的3倍，效率大幅度飆升。

在GPU方面，驍龍888采用的是Adreno 660，頻率未知，高通也沒(méi)有介紹其具體架構(gòu)，但整體性能提升了35%，同時(shí)支持FP16/FP32精度，AI性能提升了43%，還支持可變速率著色（Variable Rate Shading；VRS），在運(yùn)行游戲時(shí)能隨時(shí)降低著色精度，以保持游戲流暢性。

要CPU、GPU、DSP發(fā)揮出最大性能，離不開(kāi)內(nèi)存支持。驍龍888內(nèi)存控制器不再支持LPDDR4X，僅支持LPDDR5內(nèi)存，在使用4x 16-bit、3200MHz LPDDR5時(shí)能獲得51.2GB/s帶寬，較驍龍865使用LPDDR4X、LPDDR5內(nèi)存分別提升了53%、16%。

三重14-bit ISP

在今天，攝像頭是僅次于SoC的存在，SoC的高低決定了一臺(tái)智能手機(jī)的檔次，攝像頭檔次決定了智能手機(jī)在同檔次產(chǎn)品中位置的高低。驍龍888作為一款旗艦級(jí)SoC，性能自然要滿足主流需求，甚至是能滿足未來(lái)1、2年需求——全新Spectra 580 ISP擁有三個(gè)14bit的ISP。

Spectra 580 ISP的像素處理能提高了35%，達(dá)到了2.7Gigapixels/s，最高允許使用三個(gè)28MP攝像頭實(shí)現(xiàn)ZSL拍攝，或是使用64MP+25MMP雙攝實(shí)現(xiàn)ZSL拍攝，以及單個(gè)84MP攝像頭實(shí)現(xiàn)ZSL。（ZSL是Zero Shutter Lag的簡(jiǎn)寫(xiě)，意思為零延時(shí)拍照，是高通一種圖像處理技術(shù)，在開(kāi)啟ZSL后，攝像頭能同時(shí)執(zhí)行取景與拍攝兩項(xiàng)任務(wù)，這樣拍攝間隔會(huì)更短，也不影響取景效果。）假若不啟動(dòng)ZSL功能，Spectra 580 ISP最高可支持2億像素?cái)z像頭。

而且Spectra 580 ISP支持同時(shí)拍攝3個(gè)4K HDR視頻流，擁有超廣、主攝、長(zhǎng)焦三個(gè)攝像頭的旗艦相機(jī)在拍攝4K HDR視頻時(shí)能輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)法切換，此外最高可拍攝8K/30P、4K/120P以及720P/960P視頻，支持HDR10+、杜比視界等格式的HEVC編碼視頻，照片也支持10bit HEIF格式。同時(shí)高通宣稱(chēng)驍龍888支持下一代交錯(cuò)式HDR傳感器。

內(nèi)置驍龍X60 5G Modem

作為旗艦SoC，自然少不得支持5G功能，驍龍888這方面最大變化是集成了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器。驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz載波聚合和毫米波，兼容SA、NSA組網(wǎng)，在Sub-6GHz波段能通過(guò)7個(gè)載波聚合實(shí)現(xiàn)2500Mbps下行速率，在毫米波波段能實(shí)現(xiàn)7500Mbps下行速率，性能較驍龍865外置的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器略有提升，但整合成一塊芯片能簡(jiǎn)化手機(jī)PCB走線，騰出更多空間。

在結(jié)合FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，驍龍888還支持Wi-Fi 6E的全新6GHz頻段，Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)下最高可實(shí)現(xiàn)3.6Gbps下行。

媒體采訪

在12月1日發(fā)布驍龍888的第二天，高通召開(kāi)了2020 Qualcomm驍龍技術(shù)峰會(huì)，熱點(diǎn)科技借著媒體采訪環(huán)節(jié)，向高通了解一些消費(fèi)者關(guān)注的問(wèn)題。

大家都知道由于制裁關(guān)系，華為難以從臺(tái)積電方面獲得新的處理器，因此很多人關(guān)心華為是否會(huì)向高通采購(gòu)處理器。高通方面表示，非常高興市場(chǎng)出現(xiàn)一個(gè)新的參與者，之前高通已獲得了美國(guó)政府允許，可以向華為供應(yīng)4G芯片，不過(guò)尚未獲得5G芯片允許，需要繼續(xù)等待，但高通希望和華為在5G旗艦產(chǎn)品有業(yè)務(wù)往來(lái)。

另一方面榮耀剛剛從華為拆分出來(lái)，成為一家全新的公司，高通認(rèn)識(shí)新榮耀里許多成員，會(huì)一起溝通和探討未來(lái)合作的機(jī)會(huì)，高通希望有機(jī)會(huì)為新榮耀提供產(chǎn)品。

高通將新一代處理器命名為驍龍888大大出乎人們意外，因?yàn)榘凑諝v史上習(xí)慣以及命名規(guī)格，它的名字應(yīng)該是“驍龍875”。除了8在中國(guó)是幸運(yùn)數(shù)字這一營(yíng)銷(xiāo)技巧答案外，高通還做出了更多回應(yīng)了，在過(guò)去10年時(shí)間里8系列一直是高通的旗艦產(chǎn)品，驍龍888依然遵循這一命名規(guī)格，第一個(gè)數(shù)字是8，沒(méi)有改變，只改變了后面兩個(gè)數(shù)字，能讓消費(fèi)者了解它是高通最頂級(jí)的產(chǎn)品。

由于眾多原因影響，5G終端普及終端沒(méi)有大家想象中的快，尤其是千元5G機(jī)手機(jī)速度較慢。高通卻表示5G是過(guò)去40年中移動(dòng)技術(shù)發(fā)展最快的一代，在中國(guó)5G牌照發(fā)布18個(gè)后，5G端連接數(shù)超過(guò)了1.8億，這是中國(guó)乃至 全球市場(chǎng)都沒(méi)實(shí)現(xiàn)的，是一個(gè)了不起的成績(jī)。而且根據(jù)市場(chǎng)分析報(bào)告的預(yù)測(cè)，到2023年全球5G連接數(shù)將達(dá)到10億，比4G時(shí)代提前2年時(shí)間實(shí)現(xiàn)，事實(shí)上5G的普及速度快于以前的3G、4G的普及速度。

就高通自身而言，在5G全球商用的第二年，已經(jīng)把驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)從8系擴(kuò)展至7系和6系，到了明年還會(huì)合作伙伴還將發(fā)布搭載驍龍4系的5G終端，高通相信“讓5G惠及所有人”的目標(biāo)會(huì)很快實(shí)現(xiàn)。

結(jié)語(yǔ)

毫無(wú)疑問(wèn)，憑借更強(qiáng)的AI算力，更好支持多攝像頭，更高的整合度，高通驍龍888無(wú)疑是2021年旗艦安卓手機(jī)的首選處理器。