細(xì)數(shù)高通歷代旗艦CPU
高通第一代旗艦CPU要Snapdragon 1代的QSD8250,高通QSD8250是一款1GHz頻率的單核處理器,采用65nm制程工藝,集成Adreno200 GPU,搭載高通QSD8250的代表機型有2009年上市的刷機之王——HTC HD2,以及2010年上市的谷歌大太子——Nexus One。
高通最強單核CPU——高通MSM8255系列。這個時期的高通處理器按集成的基帶分為兩個版本,集成聯(lián)通制式基帶的命名為我們更熟知的MSM8255,集成聯(lián)通加電信制式基帶的命名為MSM8625。高通MSM8255是世界首款達(dá)到1.4GHz頻率的手機處理器,采用45nm制程工藝,集成Adreno205 GPU,代表機型有三星Galaxy S1和HTC G10。從這一代處理器開始,安兔兔跑分已經(jīng)開始流行了,搭載高通MSM8255處理器的手機排在跑分榜的最頂部,分?jǐn)?shù)為3000分左右,是的,你沒看錯,就是3000分。
高通首款雙核旗艦——高通MSM8260系列。MSM8260系列同樣分為MSM8260和MSM8660兩個版本,采用45nm制程工藝,集成Adreno220 GPU。作為高通的首款雙核處理器,MSM8260超頻后最高能達(dá)到1.7GHz的頻率,然而這并沒有什么用,對比同期的英偉達(dá)Tegra 2 1GHZ雙核及德州儀器OMAP 4430 1GHz雙核,高通MSM8260性能最低,因而被當(dāng)時的網(wǎng)友嘲諷為“膠水雙核”。高通MSM8260的代表機型當(dāng)之無愧屬于2011年8月16日發(fā)布的小米手機1代。
高通性能最強的一款雙核處理器——高通MSM8960。高通MSM8960于2012年發(fā)布,率屬于驍龍S4Pro系列,采用28nm制程Krait架構(gòu),頻率可達(dá)1.7GHz,集成Adreno 225 GPU,并且首次集成了全網(wǎng)通基帶。代表機型有HTC One XL,諾基亞Lumia 1020。
高通APQ8064,屬于高通驍龍S4 Pro系列,從這一代開始,高通開始把處理器重新分為驍龍200、驍龍400、驍龍600、驍龍800四個系列,APQ8064也被稱為高通驍龍600處理器。APQ8064采用28nm制程Krait四核架構(gòu),頻率1.5GHz,集成Adreno 320 GPU。代表機型有小米2,HTC One M7。
高通驍龍800,高通在CES 2013上發(fā)布的移動芯片,采用新的Krait 400異步核四核架構(gòu),最高頻率可達(dá)2.3GHz,集成Adreno 330 GPU,后續(xù)還出了增強改進(jìn)版的801,頻率能夠達(dá)到2.5GHz,功耗和性能表現(xiàn)更好,代表機型有索尼L39h,努比亞Z5s,小米4。
高通史上最熱的旗艦處理器——高通驍龍810。高通驍龍810是一款八核處理器,于2015年發(fā)布,采用ARM公版架構(gòu),由4顆Cortex-A57核心和4顆Cortex-A53組成,20nm制程工藝,集成Adreno 430 GPU。代表機型有HTC One M9,索尼Z4。
高通驍龍820,高通今年的旗艦CPU,在經(jīng)歷去年810在發(fā)熱問題上的教訓(xùn)后,今年的高通820重新回歸高通自主設(shè)計的Kryo架構(gòu),并采用四核芯設(shè)計,頻率為2.2GHz,14nm制程工藝,集成Adreno 530 GPU。達(dá)標(biāo)機型有小米5,三星S7。
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