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作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電過去一直在制程研發(fā)上投入了巨大的精力。比如目前已經正式投產的7nm制程，預計下半年開始量產的5nm制程以及明年試產的3nm制程。而之后的制程將會是2nm，那么對于臺積電來說，2nm制程已經達到了怎樣的水平了呢？

目前臺積電發(fā)布了關于公司制程的最新研發(fā)報告，臺積電在報告中確認5nm制程處于量產階段，而3nm也在持續(xù)研發(fā)之中，至于再下一代的2nm制程則處于快速研發(fā)，目前進展比較順利，其中作為晶圓制造的最關鍵的部分，臺積電已經在進行光刻之前的準備工作。

作為晶圓代工的核心，光刻機將會決定晶圓代工是否成功以及良品率的提升。目前臺積電在7nm制程上使用EUV光刻機，同時取得了相當不錯的良品率和性能提升，而未來EUV光刻機也將在5nm以及3nm制程上使用，至于更新的2nm制程自然也將采用這款最先進的光刻機。

當然對于晶圓廠以及芯片廠商來說，除了性能之外，更重要的一個考慮的因素便是成本，隨著制程的進化，試產以及量產的成本也急劇提升，預計7nm制程需要3億美元，而5nm的投資則需要5.5億美元，有機構預計如果將2nm完全投入到量產，需要的花費就要超過10億美元了。