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三星7nm與Intel 10nm的難產(chǎn)，使得臺積電在先進制程上的穩(wěn)步推進顯得一枝獨秀。日前，臺積電正式官宣已經(jīng)完成了5nm制程的架構(gòu)設計，并正式進入試產(chǎn)階段。而這一進度完全遵循于此前臺積電公布的工藝制程進度表。

官方數(shù)據(jù)稱，采用5nm制程的Cortex A72核心相較于采用第一代7nm制程（DUV）的產(chǎn)品，其邏輯密度能夠提升1.8倍，性能提升15%的同時芯片面積也能夠縮小15%。

而在穩(wěn)步推進5nm制程的同時，臺積電也在優(yōu)化7nm EUV，并大規(guī)模擴產(chǎn)未來臺積電7nm很可能成為Intel 14nm這樣應用極度廣泛的成熟制程。此前有業(yè)內(nèi)人士爆料，下一代iPhone搭載的A13芯片將采用臺積電7nm EUV制程，而A14的5nm首次流片也正在進行中。

臺積電官方對于未來的制程應用規(guī)劃也有明確的想法，他們透露5nm制程的主要目標瞄準了5G與AI市場，在這一領域?qū)τ诘凸呐c更高性能有著持續(xù)的需求。而5nm也并非臺積電現(xiàn)階段的極限，早在年前臺積電總裁魏哲家就表示，3nm制程的相關技術(shù)也都已經(jīng)到位，待環(huán)評通過即可上馬。