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隨著高通驍龍855的正式面世，“5G”這一名詞的熱度再度燃起。在5G時代尚未正式到來的現(xiàn)在，高通的5G聯(lián)盟體系就已構(gòu)建完畢，大有獨霸未來市場的氣勢。但未來的5G終端芯片市場注定將會是群雄爭霸的局面，聯(lián)發(fā)科也在今天正式官宣了自家的5G基帶芯片。

聯(lián)發(fā)科在官方微博正式宣布，其首款5G多模整合基帶芯片Helio M70在于廣州舉辦的2018中國移動全球合作伙伴大會上正式與公眾見面。

聯(lián)發(fā)科介紹，Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，支持Sub-6GHz頻段的同時也將支持毫米波頻段，同時支持LTE和5G雙鏈接（EN-DC），以滿足不同運營商的需求。由于Helio M70配套了多模解決方案，廠商在應(yīng)用時能夠采取更精簡的方案來保證5G終端設(shè)備的尺寸與功耗平衡。

聯(lián)發(fā)科稱，Helio M70將于2019年出貨。聯(lián)發(fā)科是“5G終端先行者計劃”中6家主流芯片企業(yè)之一，其他5家分別是高通、華為、紫光展銳、英特爾和三星。