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全互聯(lián)PC，高通這次是真的很認真的在做。繼驍龍8180處理器跑分泄露之后，這次它的性能部分又再次曝光。

據(jù)外媒mspoweruser報道，高通Snapdragon 8180代號為“Poipu”項目，又名Snapdragon 1000（SDM1000）處理器再次曝光，它將擁有超過80億個晶體管，而蘋果的A12仿生處理器才只有69億顆晶體管，更不要說驍龍835的30億顆了，對于高通而言，這是一個巨大的進步。

此外，高通此次還提供高達15瓦的最大功率，這個功率與英特爾的i3、i5與i7低壓處理器一樣。它的尺寸為20mm×15mm，由臺灣合約制造商臺積電制造。

高通的全互聯(lián)PC的到來無疑會對微軟Windows on ARM項目擁有重大影響，未來市場會是怎樣，我們拭目以待。