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如今制程紅利已經越來越少，先進制程帶來的晶體管密度提升幅度也越來越低，廠商在使用先進制程從事處理器研發與生產的同時，也在通過其他的技術來讓處理器能夠塞下更多的組件。目前有消息稱AMD計劃在下下代Zen 7處理器上采用全新的封裝工藝，在有限的空間內能夠塞下更多的組件，同時還能確保它們正常且穩定運行。

首先是工藝制程，AMD的Zen 7架構處理器將會采用臺積電A14工藝，預計在2028年和大家見面，首發的當然是服務器，消費級處理器將會在2029年才能亮相。除了采用當時最新的工藝制程之外，AMD也將選擇FOPLP封裝技術，該技術能夠實現芯片之間的互連與集成，并且空間利用率超過95%，從而在有限的芯片空間內塞入更多的組件，從而實現處理器性能的大幅提升。

在新一代制程工藝以及封裝技術的加持下，AMD的Zen 7處理器的單CCD相比較Zen 6又將有著不小的提升，目前Zen 5采用的是單CCD 8核的設計，而到了Zen 6將會是單CCD 12核的設計，至于到了Zen 7架構，更是達到單CCD 16核，從而能夠讓消費級處理器也能擁有32核的規格，再加上超線程技術，相當于32核64線程，對于視頻編輯以及AI推理等應用來說簡直就是如有神助。當然目前AMD還是優先滿足服務器等專業領域，消費者能夠在CES 2029上看到Zen 7處理器就已經算是進展相當快了。