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如今AI的火爆讓存儲廠商賺得是盆滿缽滿，尤其是鎧俠這樣的企業更是如此。豐厚的利潤也讓廠商愿意投入更多的資源從事新一代閃存的研發，根據最新的消息，鎧俠計劃在明年量產第十代BiCS FLASH產品，看起來比原定的2026年底延期了一段時間，BiCS10最高擁有332層的規格，主要用于超大容量SSD的制造，并且大概率還將針對AI市場對閃存進行特別的優化，估計明年投產之后又是強大的印鈔機。

目前鎧俠已經在BiCS 8中引入了最新的CBA技術，同時在2025年出樣了基于最新CMOS技術打造的BiCS 9閃存顆粒，相關的產品也已經出爐，不過NAND閃存的發展速度似乎已經跟不上AI的發展速度，各大AI超算平臺以及數據中心都等待著更加出色的NAND閃存的推出，因此鎧俠也加快了相關產品的研發與量產。

根據最新的報道，鎧俠BiCS 10的存儲堆疊層數可以達到332層，從而帶來更大的存儲空間以及速度，密度相比較現在的BiCS8能夠提高59%，I/O速度也可以達到最高4.85Gbps，這幾項數據都針對AI進行了特別的優化，估計鎧俠未來搭載BiCS 10的SSD也是首發數據中心，普通消費者或許要等到2028年才能看到相關的產品。