英特爾未來(lái)將重啟集成內(nèi)存設(shè)計(jì):2028年落地,對(duì)標(biāo)Strix Halo
白貓 / 2026-05-12 11:1469854英特爾在Lunar Lake處理器上采用了集成內(nèi)存技術(shù),也就是將內(nèi)存直接與CPU封裝在一起,這樣可以大幅減少內(nèi)存的延遲,在游戲等領(lǐng)域更加出色,不過(guò)考慮到內(nèi)存與處理器封裝在一起需要不菲的封裝成本,因此英特爾之后也放棄了這種封裝方式。不過(guò)現(xiàn)在有消息稱(chēng)英特爾打算在未來(lái)的處理器上再次采用這項(xiàng)技術(shù),來(lái)讓GPU能夠發(fā)揮更大的作用,從而滿(mǎn)足日益暴漲的AI需求。

據(jù)悉英特爾考慮在未來(lái)的Razor Lake AX處理器上重拾集成內(nèi)存封裝,原因是這款處理器主打的是超大面積的核顯,相比較其他的處理器,對(duì)于內(nèi)存的需求更高,因此集成內(nèi)存就顯得事半功倍,可以有效地降低內(nèi)存的延遲,從而提升GPU的性能。

當(dāng)然考慮到如今內(nèi)存價(jià)格的高昂,英特爾或許會(huì)選擇與第三方合作的模式,也就是OEM自己選擇合適的內(nèi)存進(jìn)行采購(gòu),同時(shí)負(fù)責(zé)SMT貼片安裝,這樣子無(wú)疑給OEM廠商更多的自主性,如果你想要讓GPU更強(qiáng),那就選擇更高頻率的內(nèi)存,從而提供更出色的帶寬。當(dāng)然英特爾此舉也可以讓內(nèi)存漲價(jià)的壓力轉(zhuǎn)移到OEM廠商之中。
英特爾Razor Lake AX平臺(tái)預(yù)計(jì)將會(huì)在Nova Lake之后發(fā)布,主打超大規(guī)格的核顯,預(yù)計(jì)在2028年正式發(fā)售,目的就是能夠與AMD Strix Halo相抗衡,從而獲得小型AI工作站客戶(hù)的青睞。
英特爾未來(lái)將重啟集成內(nèi)存設(shè)計(jì):2028年落地,對(duì)標(biāo)Strix Halo














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