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DDR5內存現在已經是青壯年階段，正成為裝機市場的主力，只不過現在內存價格溢價極其嚴重，導致DDR5在消費級市場的銷量并不高。不過對于幾大內存巨頭來說，DDR5內存的帶寬似乎還不夠，下一代DDR6內存已經進入到了研發階段，根據最新的消息，三巨頭的DDR6內存已經完成了初步研發，即將進入到驗證階段。

根據業內人士的爆料，目前三星、海力士以及美光這三家內存巨頭已經向各自的基材合作廠商推出了最新的要求，稱需要為巨頭們提供適合DDR6內存研發的基材，這也就是說幾大內存廠商完成了早期的設計，即將進入到初步制造與驗證階段，顯然這些基材廠商將會為DDR6內存的研發提供合適的PCB板。

根據JEDEC提供的關于DDR6內存標準的初稿，預計DDR6內存將會比DDR5的內存頻率提升1倍，理論上可以達到17.6Gbps，當然極高的內存速率對于元器件提出了更高的要求，當然也包括PCB板，這也是為什么廠商們都需要提前跟基材合作商合作，共同打造DDR6的元器件，此外目前DDR6內存標準還處于初稿，距離正式確定還有一段時間，如果內存廠商可以盡早制造出相關內存的樣品，那么便可以在之后的標準制定中處于優勢。

三大廠商熱衷于DDR6內存的研發，卻對DDR4內存愈發不感興趣，目前DDR4內存的市場占有率不到20%，整個行業也正在討論何時停產DDR4內存。當然按照以往的慣例，DDR6內存先會在服務器上使用，時間大概在2028年，隨后進入到消費級市場，消費級DDR6內存商用要到2029年。