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4月17日消息，博主@數碼閑聊站 今日在微博爆料，聯發科天璣9600 Pro（暫命名）ES樣片早期設計指標已曝光，GB6單核估分為4200-4300±，多核估分為12000-12500±，雙超大核高頻近5GHz，基于臺積電N2p工藝打造。

作為參考，前代天璣9500的官方數據為單核4000分、多核11000分，而天璣9600 Pro單核提升約5-7%，多核提升約9-13%。不過需要注意，當前曝光的是ES樣片早期指標，并非最終量產狀態，實際發布時性能表現可能還有一定余量。

此前多方爆料顯示，天璣9600 Pro預計會采用2×Canyon+3×Gelas-b+3×Gelas雙超大核全大核架構，頻率最高近5GHz，支持SME2，配備Arm Magni GPU，支持LPDDR6+UFS 5.0存儲組合，采用臺積電N2p GGA先進工藝，內部技術指標性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，紙面數據看起來確實很能打的。

如果爆料屬實，這將是聯發科旗艦移動芯片首次將超大核數量從1顆增加至2顆，多核爆發力更強，而功耗降幅達25%-30%，比單純的跑分提升更具實用價值。

首發機型方面，OPPO與vivo下一代Pro Max機型大概率搭載天璣9600系列滿血版芯片，而高通SM8975（驍龍8 Elite Gen6 Pro）可能僅應用于超大杯影像旗艦，兩家形成差異化競爭格局。天璣9600系列預計于2026年9月隨旗艦手機正式亮相，更多相關信息，我們也將隨時關注。