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聯發科大致會在今年下半年推出年度旗艦SoC，天璣9600。但為了直面對抗高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro，聯發科似乎也打算給這款旗艦芯片實行雙芯片策略，屆時還會有一款更強的Pro版登場。

根據近日知名數碼博主”數碼閑聊站”的獨家爆料，基本確認天璣9600 Pro將會配備兩顆超大核，并將SoC的目標最高頻率設定在接近5.0GHz，這意味著單核和多核性能都會有著較明顯的提升，以帶來接近桌面級的性能表現。

但是再據外媒的消息，聯發科似乎還沒有想好如何應對這顆SoC在5.0GHz頻率下的高溫問題，即使是采用了臺積電最先進的2nm N2P工藝，并配上手機里最頂級的均熱板和超導液冷，甚至是加上微型風扇，散熱問題也依然較難完全壓制。

因此，這個5.0GHz的最高頻率可能只能在高負載下短時達到，長時的運行頻率可能會降頻至4.0-4.2GHz左右。而且，雖然聯發科對天璣9600 Pro的架構進行了深度自研魔改，但本質上還是用的ARM公版架構的底子，相比高通驍龍8 Elite Gen6 Pro的完全自研架構，執行效率上可能仍會存在一定劣勢，也可能會導致過熱降頻來得更早。

但從使用層面來說，無論是發哥還是高通，亦或是三星的獵戶座，現在這些頂級SoC的性能表現，除了對手機拍照有極高要求的用戶、或是重度手游愛好者之外，不然對于大部分用戶來說在日常使用中都是嚴重過剩的。所以其實也不需要這么關心SoC到底能不能全程跑滿5.0GHz、散熱會不會翻車，反而是廠商對功耗調度和溫控的策略調度上更加影響使用。

而且發哥的傳統優勢還在于便宜，按照以往規律，搭載天璣旗艦芯的機型定價往往要比同代高通旗艦低上大幾百甚至上千塊。所以，只要搭載天璣9600 Pro的機型定價合適，并且實際性能不要被高通拉開太大差距，其市場表現依舊極具殺傷力。