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如何降低AI領(lǐng)域投入成本？自研芯片，這是不少行業(yè)巨頭的做法，例如蘋果。根據(jù)韓國媒體thelec消息，三星電機已經(jīng)向蘋果自研的AI處理器Baltra提供玻璃基板樣品。

在2024年12月，科技媒體The Information報道蘋果和Broadcom博通正在合作研發(fā)AI服務器芯片，代號為Baltra，用于AI推理任務，芯片將采用芯粒（Chiplet）架構(gòu)，互聯(lián)芯片可能高達64片，預計采用臺積電的N3E工藝制造，按照當前說法，芯片設(shè)計將于12月內(nèi)完成，博通會負責通信方面的設(shè)計。

 而按照thelec的說法，三星電機從去年開始就持續(xù)向蘋果提供玻璃基板樣品，它將代替?zhèn)鹘y(tǒng)有機基板，將FC-BGA封裝芯片集成在一塊基板之上。相比有機基板，玻璃基板表面平整度更高，能蝕刻更精細的電路，同時熱膨脹系數(shù)更低，能減少高溫下基板熱變形導致的脫焊問題。預計蘋果與博通同步直接評估三星電機的玻璃基板樣品。

 目前，三星電機已經(jīng)在韓國世宗工廠設(shè)有玻璃基板試產(chǎn)線，計劃2027 年后實現(xiàn)量產(chǎn)，目前已經(jīng)與住友化學簽署諒解備忘錄，擬成立合資公司生產(chǎn)玻璃基板核心材料——玻璃核心基材。該合資公司預計于今年下半年完成組建，隨后啟動設(shè)備投資。

 如果蘋果真的采用三星電機的玻璃基板的話，那Baltra進度相當不樂觀啊——2027年玻璃基板才能量產(chǎn)，Baltra量產(chǎn)最快也得等到2027年下半年甚至2028年。