MWC2025:聯(lián)想展示全球首款外折屏筆記本電腦,擁有五種模式
供稿 / 2025-03-04 13:203212
2025年世界移動通信大會(MWC 2025)正式拉開帷幕,聯(lián)想推出一系列搭載人工智能的最新設(shè)備,其中ThinkBook Flip AI PC概念機(jī)成為大會最受關(guān)注產(chǎn)品之一,這是全球首款OLED外折屏筆記本電腦,其可以實(shí)現(xiàn)智能化辦公、多屏協(xié)同及智能工作空間適配。
ThinkBook Flip AI PC概念機(jī)承襲聯(lián)想在AI商用計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新基因,代表著AI驅(qū)動形態(tài)變革的又一次突破,成為MWC 2025展會的核心產(chǎn)品之一。
這款概念設(shè)備采用18.1英寸外折式OLED顯示屏,可從緊湊的13英寸筆記本形態(tài)切換至縱向擴(kuò)展的工作空間,優(yōu)化生產(chǎn)力、提升多任務(wù)處理能力,并增強(qiáng)AI協(xié)作體驗(yàn)。其革命性的設(shè)計(jì)支持五種模式自由切換,包括:筆記本模式、豎屏模式、分享模式、平板模式、閱讀模式。

ThinkBook Flip AI PC概念機(jī)集成AI智能多任務(wù)處理功能,支持工作區(qū)分屏,可同時運(yùn)行多個應(yīng)用,減少對外接顯示器的依賴。搭載英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內(nèi)存及PCIe SSD存儲,確保流暢的AI計(jì)算性能。同時,全新三層發(fā)光Smart ForcePad智能壓感觸控板新增數(shù)字鍵與多媒體控制功能,提升交互體驗(yàn)。Thunderbolt 4接口與指紋識別增強(qiáng)商務(wù)級安全防護(hù),為未來混合辦公提供全新范式。
同時,聯(lián)想ThinkPad和ThinkBook AI PC系列全面升級,包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。ThinkPad T、E系列及ThinkBook 14 2合1 Gen 5也迎來煥新升級。聯(lián)想還展示了Magic Bay生態(tài)系統(tǒng),推出模塊化可連接配件,如Magic Bay Tiko智能交互設(shè)備、Magic Bay雙屏、Magic Bay 迷你副屏等,助力創(chuàng)新計(jì)算體驗(yàn)。
MWC2025:聯(lián)想展示全球首款外折屏筆記本電腦,擁有五種模式














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