萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA 拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合

供稿 / 2024-07-24 09:276111

中國上海——2024年7月23日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項，可提供行業(yè)領先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車應用。

萊迪思半導體產(chǎn)品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領域持續(xù)創(chuàng)新，為我們的客戶提供優(yōu)化的解決方案，滿足空間受限的應用需求，包括傳感器連接、協(xié)處理和低功耗AI。我們很高興通過更多可遷移邏輯和封裝選項（包括0.8 mm引腳間距）來擴展我們基于Nexus的小型FPGA產(chǎn)品，它們非常適合工業(yè)應用。”

ABB流程自動化運營與質(zhì)量副總裁Alberto Martin-Consuegra表示：“我們很高興看到萊迪思推出新的Certus-NX器件，為需要高可靠性的工業(yè)應用提供更多的低功耗、小尺寸和遷移選項。”

全新萊迪思Certus-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus? FPGA平臺構(gòu)建，與市場上同類FPGA相比，具有以下優(yōu)勢特性：

§ 領先的低功耗、支持PCIe? Gen 2

o 功耗降低高達4倍，可延長電池供電應用的使用壽命，并簡化熱管理

o FD-SOI工藝實現(xiàn)低功耗/高性能

§ 以最小尺寸實現(xiàn)行業(yè)領先的I/O優(yōu)化

o 尺寸減小達3倍

o 每種封裝最高的I/O數(shù)量，每平方毫米的I/O數(shù)量最多增加2倍

o 低功耗、無電源時序要求，具有總體擁有成本（TCO）的優(yōu)勢

§ 最高的可靠性和器件安全性

o 軟錯誤率降低達100倍，提高安全關鍵型應用的系統(tǒng)可靠性

o 內(nèi)置SEC和存儲塊ECC，用于SEU保護