一加Ace 3V將首發(fā)高通驍龍7+ Gen3處理器:跑分超170萬
白貓 / 2024-03-14 10:0451980目前高通的旗艦處理器也就是驍龍8 Gen3好評如潮,也占據(jù)了安卓旗艦手機(jī)大半江山,而針對中端市場,高通也將發(fā)布新一代的中端處理器,具體的時(shí)間為3月18日,目前一加已經(jīng)宣布將會(huì)首發(fā)高通的新一代中端處理器也就是驍龍7+ Gen3。

一加科技李杰在微博上正式宣布,一加旗下的中端手機(jī)Ace 3V將于下周正式發(fā)布,同時(shí)Ace 3V也將全球首發(fā)搭載最新一代高通芯片,同時(shí)這顆處理器將會(huì)是性能最強(qiáng)的中端處理器,讓中端處理器的性能達(dá)到新的高度。而根據(jù)之前曝光的消息, 高通即將發(fā)布的處理器便是驍龍7+ Gen 3。

從規(guī)格上來看,驍龍7+ Gen3處理器搭載的是1+4+3的規(guī)格,包括一顆頻率為2.9GHz的Cortex-X4處理器,四顆2.61GHz A720中核以及3顆1.9GHz的A520處理器,而GPU搭載的是高通Adreno 732處理器。從性能上來說,高通驍龍7+ Gen3處理器擁有1848分的單核分以及5007分的多核分,與聯(lián)發(fā)科的天極9200+相比也不相上下。而且安兔兔跑分據(jù)悉將會(huì)超過170萬分,大概相當(dāng)于驍龍8 Gen2的水平。
除了硬件外,一加Ace 3V采用居中挖孔設(shè)計(jì),同時(shí)采用塑料中框和玻璃后蓋,而其他消息包括CMOS等暫時(shí)還沒有曝光,不過高通將于3月18日舉辦新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)作為首發(fā)的一加Ace 3V也應(yīng)該會(huì)發(fā)布更多的硬件參數(shù)以及發(fā)布時(shí)間。
一加Ace 3V將首發(fā)高通驍龍7+ Gen3處理器:跑分超170萬








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