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正在夏威夷舉行的第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了下一代旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備SoC解決方案——驍龍845平臺(tái)。高通驍龍845六大升級(jí)，全面引領(lǐng)下一代移動(dòng)智能設(shè)備發(fā)展。

驍龍845面向未來的智能移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展方向而設(shè)計(jì)，具有：更好的圖像（相機(jī)）表現(xiàn)、更佳的沉浸式體驗(yàn)（VR、AR）、更好的人工智能AI性能、更出色的安全性、更快速的網(wǎng)絡(luò)連接（千兆LTE和全球網(wǎng)絡(luò)支持）、更強(qiáng)大的性能及續(xù)航表現(xiàn)六大升級(jí)。

而三星也確定將代工驍龍845，并且已經(jīng)為量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。此前就有消息稱驍龍845將采用三星10nm LPE工藝。

至于驍龍845具體的規(guī)格參數(shù)信息，將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日公布。三星和小米相關(guān)發(fā)言人也都登臺(tái)演講，三星Galaxy S9和小米下一代旗艦也都將采用高通845移動(dòng)平臺(tái)。