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去年就有傳言說微軟將打造兼容ARM芯片的Windows 10系統(tǒng)，彼時不少人認為最大的受益者是高通。然而，在最近的ARM Tech Con 2017大會上，一個重大的消息被宣布：Intel與ARM合作的芯片最快將于年底推向市場。

十多年前，Intel曾收購StrongARM并推出XScale系列ARM芯片產(chǎn)品，然而在2006年的時候又將整個ARM芯片業(yè)務(wù)出售給了Marvell公司。

此次Intel重拾ARM芯片業(yè)務(wù)的首款產(chǎn)品，將采用10nm工藝，目前的測試模型來看，頻率最高3.5GHz，具有0.25mW / MHz的優(yōu)異的能源效率，換算出來大約相當(dāng)于0.875W，相比之下，之前的高通旗艦產(chǎn)品Kryo構(gòu)架的驍龍820芯片大約為2W，Intel的產(chǎn)品還是頗具優(yōu)勢的。

同時，Intel這一產(chǎn)品的邏輯晶體管密度達到了100.8MTr/mm2，大約是三星和臺積電10nm工藝芯片的兩倍。

另一方面，Intel也在同時進行22nm的FinFET ARM芯片研發(fā)，Cortex A55構(gòu)架，最高頻率2.35GHz，比同類28nm產(chǎn)品的性能高出30%！

看得出來，Intel對此次重拾ARM芯片業(yè)務(wù)非常重視，也做了充分的準(zhǔn)備。幾乎是高通一家獨大的移動處理器市場，怕是要掀起些風(fēng)雨了。