全面屏如今已然成手機(jī)標(biāo)配?金立也將發(fā)全面屏新機(jī)
隨著大品牌的引領(lǐng),如今各個手機(jī)廠商似乎沒有個全面屏旗艦都不好意思跟人打招呼。近日重新開始重視線下市場布局的金立手機(jī),也宣布將推出全面屏新機(jī)金立M7,并且打出“不止全面屏”的口號,延續(xù)“安全雙芯片”的偏商務(wù)定位。
金立已經(jīng)宣布將于9月25日在北京召開金鉆用戶&媒體品鑒會。盡管手機(jī)還沒發(fā)布,但官方的海報也已經(jīng)基本展示出了新機(jī)的正面輪廓,網(wǎng)絡(luò)上也已經(jīng)流傳有M7的前面板實(shí)物圖。
金立M7的屏幕比例為18:9,不過并沒有采用圓角屏幕,而是常規(guī)的直角屏,正面“下巴”位置印上了金立的Logo。
如今“全面屏”仿佛已經(jīng)成了新機(jī)的標(biāo)配,照這樣的速度,或許過不了幾年,就會有正面全為屏幕的“真·全面屏”手機(jī)與大家見面了。
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全面屏如今已然成手機(jī)標(biāo)配?金立也將發(fā)全面屏新機(jī)














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