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目前高通的旗艦SoC和中高端SoC都已命名為驍龍8系列和驍龍7系列，各自最新的產(chǎn)品分別是驍龍8+ Gen1和驍龍7 Gen 1，但此前主打中低端市場的驍龍6系列最新產(chǎn)品還是驍龍695。不過最近有消息顯示，全新的驍龍6 Gen 1可能會在今年11月15日的驍龍峰會上正式推出。

據(jù)了解，驍龍6 Gen 1將采用4nm制程工藝，八核架構(gòu)設計，但目前還不清楚大核小核的具體配置，CPU的主頻頻率為2.2 GHz，SoC內(nèi)置有驍龍X62 5G基帶，支持2.9Gbps 的下行鏈路。

此外，這顆SoC還支持120Hz高刷的FHD屏幕，支持HDR播放和QC 4+標準，內(nèi)存配置兼容12GB的LPDDR5規(guī)格，無線網(wǎng)絡方面支持Wi-Fi 6E，8*8 MIMO和藍牙5.2標準，音頻還支持高通自家的aptX無損編碼格式，影像規(guī)格方面內(nèi)置有Spectra ISP，支持1.08億像素的靜態(tài)圖像拍攝以及4K30P的視頻錄制。

總的來看，這顆中低端的SoC亮點不多，不過究竟是臺積電代工還是三星代工，應該會是大家更為關(guān)注的焦點，當然這顆SoC的競爭力如何，不僅要看它自身實力的表現(xiàn)，也要看聯(lián)發(fā)科的競品，畢竟如今的中低端市場，聯(lián)發(fā)科也已全面崛起。