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今天，高通正式發(fā)布了第一代驍龍W5和W5+可穿戴平臺，用以取代上一代的驍龍Wear 4100，與手機處理器上的驍龍8+ Gen 1類似，這次全新的W5與W5+的完整名稱是驍龍W5 Gen 1與W5+ Gen 1。

這次驍龍W5和W5+的制程工藝提升很大，直接從Wear 4100+的12nm制程工藝提升到了4nm制程工藝，其中W5+還內(nèi)置一顆 22nm的協(xié)處理器，大核采用了四核Cortex A53架構(gòu)，主頻1.7GHz，支持LPDDR4X內(nèi)存，GPU則是Adreno 702，頻率能達(dá)到1GHz，支持雙ISP的攝像頭方案。

協(xié)處理器則是Cortex M55 架構(gòu)，頻率為250MHz，集成有藍(lán)牙5.3和Wi-Fi模塊，還有一顆U55核心進(jìn)行AI運算。

高通官方表示驍龍W5+相比Wear 4100+功耗降低了50%，性能提升2倍，并且處理器的尺寸縮小了30%，并且新的可穿戴平臺還支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)。

據(jù)了解，OPPO計劃在8月推出的OPPO Watch 3將會首發(fā)搭載W5平臺，然后出門問問新一代的TicWatch首發(fā) W5+，這款智能手表將在今年秋季正式亮相。