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由于這兩年芯片需求急劇升高，而臺(tái)積電因?yàn)閮?yōu)秀的芯片制程工藝，深受包括蘋果、英偉達(dá)等各大科技大廠的喜愛，產(chǎn)量也是供不應(yīng)求，訂單也是源源不斷。近日，來自中國臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道的消息，臺(tái)積電今年將在全球新蓋五座新廠。

據(jù)了解，臺(tái)積電總裁魏哲家此前在臺(tái)積電北美技術(shù)論壇中提到，臺(tái)積電在去年啟動(dòng)蓋七個(gè)新廠，而在今年則要蓋五座新廠，提供其工廠產(chǎn)能，從而滿足日益升高的芯片市場(chǎng)需求。目前五座新廠之一的日本熊本晶圓23廠已于今年的4月開工，預(yù)計(jì)在2024年投產(chǎn)。

另外四座新廠分別是中國臺(tái)灣竹科2nm晶圓20廠，在4月份已啟動(dòng)土地租賃；高雄晶圓22廠，生產(chǎn)7nm以及28nm制程的12英寸晶圓廠；南顆晶圓18廠量產(chǎn)3nm芯片；以及成熟制程擴(kuò)充的南京晶圓16廠。