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目前全球晶圓代大廠主要包括三星與臺積電兩家，目前商用的芯片制程工藝最高為4nm，但是來自韓國媒體報道的消息，三星有望在下周宣布3nm制程工藝開始量產(chǎn)，而臺積電的3nm制程工藝預(yù)計下半年才能量產(chǎn)。

這也意味著，三星的3nm工藝搶先臺積電一步，但是來自中國臺灣研究員劉佩真表示，由于三星未接到3nm訂單，所以三星宣布下周3nm制程工藝量產(chǎn)，宣傳意義要大于實(shí)質(zhì)意義。雖然臺積電3nm工藝下半年才量產(chǎn)，但是現(xiàn)在已經(jīng)獲得了蘋果、Intel及其他重量級客戶的訂單。

之所以會出現(xiàn)這種情況，主要是由于三星的制程工藝表現(xiàn)并不優(yōu)秀，比如這兩年發(fā)布的驍龍888、驍龍8處理器，由于采用三星代加工，導(dǎo)致功耗偏高，溫度偏大，影響實(shí)際上手體驗(yàn)，導(dǎo)致口碑下降。